soldered portionとは 意味・読み方・使い方

The tip part 36a of the anchor portion 36 is soldered to a circuit terminal of the base 3.例文帳に追加

アンカー部３６の先端部分３６ａは、基板３の回路端子に半田付けされる。 - 特許庁

The first terminal portion 23 inserted into a first hole portion 51 and the second terminal portion 24 inserted into a second hole portion 52 are soldered to soldering lands on the back surface of the wiring board 1.例文帳に追加

第１孔部５１に挿通した第１端子部２３と第２孔部５２に挿通した第２端子部２４とを、配線基板１の裏面のランドに半田付けする。 - 特許庁

The member has a surface 1202 possible to be soldered at each end portion and a material layer possible to be applied by the reflow at each end portion.例文帳に追加

部材は、各端部のはんだ可能な表面１２０２と、各端部のリフロー対応可能な材料の層とを有する。 - 特許庁

The second portion 38 has a leg portion 39 extending outwardly and soldered to a conductive pattern on a printed-wiring board.例文帳に追加

第２の部分３８は外向きに延び印刷配線板上の導電パターンにはんだ付けされる脚部３９を有する。 - 特許庁

The stress caused in the solder can be absorbed by the elongation of the solder, and the stable soldered portion can be formed.例文帳に追加

はんだの伸びは、粘りとなってストレスを吸収し、安定したはんだ接合部を形成する。 - 特許庁

A land 2, 3, to which an electronic component lead is soldered, has a large width portion 2c, 3c and a small width portion 2b, 3b on both sides thereof.例文帳に追加

電子部品のリードが半田付けされるランド２，３は、幅広部２ｃ，３ｃと、その両側部の幅狭部２ｂ，３ｂを有する。 - 特許庁

Since a leveled wall 1b is formed on a soldered portion 1A of a chip component 2 on a lead frame 1 by providing a leveled portion 1a, a molten solder 3 is blocked by the leveled wall 1b and thereby will not flow out to a portion 1c other than the soldered portion of the lead frame 1, upon soldering.例文帳に追加

リードフレーム１のチップ部品２の半田付け部１Ａに、段差部１ａを設けて段差壁１ｂを形成させたので、半田付けの際、溶融半田３は段差壁１ｂにより遮られてリードフレーム１の半田付け部以外１ｃへ流れ出ることがない。 - 特許庁

A connecting portion 17b of the protector A17 extends on a GND terminal 21 and is soldered therewith.例文帳に追加

プロテクタＡ１７の接続部１７ｂがＧＮＤ端子２１の上に延在して半田付けされている。 - 特許庁