soldered portionとは 意味・読み方・使い方

The tip part 36a of the anchor portion 36 is soldered to a circuit terminal of the base 3.例文帳に追加

アンカー部３６の先端部分３６ａは、基板３の回路端子に半田付けされる。 - 特許庁

Subsequently, the solder on the soldered portion is suctioned through the suction nozzle 53a.例文帳に追加

そして、吸引ノズル５３ａを介してハンダ付け箇所のハンダを吸引する。 - 特許庁

To directly observe the soldered portion of a ball grid array of an electronic part with visible radiation or to photograph the soldered portion with a camera.例文帳に追加

電子部品のボールグリッドアレイのハンダ付け部分を直接可視光で観察したり、カメラで撮影することを可能にすることが、本発明が解決しようとする課題である。 - 特許庁

The soldered object wire connection portion 51 is bent into a U-shape so that the depth of the soldered object connection portion 51 of a signal contact 5 is not smaller than the outer diameter of a center conductor 21 of a coaxial cable 20 to be stored therein.例文帳に追加

信号コンタクト５の半田付用結線部５１の深さがそこに収容される同軸ケーブル２０の中心導体２１の外径以上になるように半田付用結線部５１をＵ字状に折り曲げる。 - 特許庁

A land 2, 3, to which an electronic component lead is soldered, has a large width portion 2c, 3c and a small width portion 2b, 3b on both sides thereof.例文帳に追加

電子部品のリードが半田付けされるランド２，３は、幅広部２ｃ，３ｃと、その両側部の幅狭部２ｂ，３ｂを有する。 - 特許庁

The member has a surface 1202 possible to be soldered at each end portion and a material layer possible to be applied by the reflow at each end portion.例文帳に追加

部材は、各端部のはんだ可能な表面１２０２と、各端部のリフロー対応可能な材料の層とを有する。 - 特許庁

The heat mass 17 has a body portion 17a and a plurality of leg portions 17b, and is soldered to the semiconductor element 16 at the leg portion 17b.例文帳に追加

ヒートマス１７は、本体部１７ａと複数の脚部１７ｂとを有し、脚部１７ｂにおいて半導体素子１６に半田付けされている。 - 特許庁

The second portion 38 has a leg portion 39 extending outwardly and soldered to a conductive pattern on a printed-wiring board.例文帳に追加

第２の部分３８は外向きに延び印刷配線板上の導電パターンにはんだ付けされる脚部３９を有する。 - 特許庁