solder contaminationとは 意味・読み方・使い方

To provide a semiconductor sealing epoxy resin composition excellent in continuous moldability, solder reflow property, releasability in seal molding of an element, appearance of a resin cured product surface, and mold contamination property.例文帳に追加

連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein underfill with a low viscosity can simply be applied to a wire bonding region without causing resin contamination to the wire bonding region, and a solder flow caused by molding of semiconductors chip can be prevented.例文帳に追加

ワイヤー接合領域を樹脂で汚染することなく低粘度のアンダーフィルを簡易に施すことができるとともに、半導体チップのモールドによって生じ得る半田流れが防止された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive connector which can prevent a coating layer of conductive particles from contamination due to tin-lead alloy solder which is a material of an electrode for a specimen.例文帳に追加

被検査電極の電極物質である錫−鉛半田合金による、導電性粒子の被覆層の汚染を防止することができる異方導電性コネクターを提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in solder heat resistance and excellent in balance between mold release properties in molding, continuous moldability, surface appearance of a cured resin article, contamination of mold, etc., and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

半田耐熱性に優れ、かつ成形時における離型性、連続成形性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性等とのバランスに優れるエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To realize mounting without bringing about an environmental contamination by allowing electronic components each having an electrolyte such as a battery of a leadless solder, an aluminum electrolytic capacitor, an electric double layer capacitor or the like to be mounted on a circuit board.例文帳に追加

無鉛はんだによる電池、アルミニウム電解コンデンサ、電気２重層コンデンサなどのような電解質を有する電子部品と回路基板への実装を可能とし環境汚染を生じない実装を実現することにある。 - 特許庁

To provide a lead wire superior in adhesion, the solder wetting and discoloration-proof of a plated film layer without environmental contamination, and capable of keeping these superior properties even in extruding and thinning the lead wire.例文帳に追加

環境汚染性がなく且つめっき膜層の密着性、半田濡れ性及び耐変色性が優れ、しかも細径へ伸線加工してもそれらの優れた諸特性を保持できる電子部品用リード線を提供すること。 - 特許庁

To provide a squeegee without printing fault, contamination of a solder bump and short-circuiting even by repeatedly printing by preventing damage of the bump or squeegee of a printed circuit board and a method for printing by using it.例文帳に追加

プリント配線板の半田バンプ及びスキージの損傷を防止でき，繰り返し印刷を行っても印刷不良，半田バンプの汚染，及びショートを起こすことのない，スキージ及びこれを用いた印刷方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a surface mounted package of such a constitution that even though a small contamination is interposed between the package and a mounting substrate, there is no harm in solder packaging.例文帳に追加

表面実装型パッケージと実装基板との間に小さな異物が介在しても、はんだ実装に支障を来さないような構成の表面実装型パッケージを提供する。 - 特許庁