Scribing Pressureとは 意味・読み方・使い方

The cutting method and device are applicable to the cutting of substrates by scribing, wherein the cutter pressure varies according to the given value of the accumulated processing distance of the scribing cutter.例文帳に追加

基板にスクライブ線を入れて切断する基板の切断方法において、スクライブするカッターの累積加工距離が任意の距離において、カッターの圧力が変化することを特徴とする基板の切断方法および切断装置。 - 特許庁

The pressing pressure of the scriber 7 to the plate material to be scribed 9 is always kept constant during scribing operation.例文帳に追加

罫書きすべき板材９への罫書き針７の押圧力を、罫書き作業中において常に一定ならしめる。 - 特許庁

Breaking is performed in such a state that the lower breaking bar 5 and a first upper breaking bar 6a pinch the brittle material substrate 1 by pressure-contacting the lower breaking bar 5 along the scribing line 11 opposite the side at which the scribing line 11 is formed.例文帳に追加

下ブレークバー５をスクライブライン１１が形成されている側と反対側にスクライブライン１１に沿って圧着させ、下ブレークバー５と第１の上ブレークバー６ａで脆性材料基板１を挟んだ状態で上ブレークバー６ｂにてブレークする。 - 特許庁

Further, the lower breaking bar 5 is made to come into contact under pressure with the opposite side to the side where the scribing line 11 is formed, along the scribing line 11, and then, the substrate is broken with the help of the upper breaking bar 6b as the brittle material substrate 1 is held between the lower breaking bar 5 and the first upper breaking bar 6a.例文帳に追加

下ブレークバー５をスクライブライン１１が形成されている側と反対側にスクライブライン１１に沿って圧着させ、下ブレークバー５と第１の上ブレークバー６ａで脆性材料基板１を挟んだ状態で上ブレークバー６ｂにてブレークする。 - 特許庁

Mutually adjacent grooves 21, 22 are provided along a circumferential ridgeline 11 of the scribing wheel 10 so as to have such an interval that the two grooves are not brought into contact with each other simultaneously when being pressure-contacted with the brittle material substrate.例文帳に追加

スクライビングホイール１０の円周稜線１１に沿って互いに隣接する溝２１，２２を設け、その間隔を、脆性材料基板に圧接したときに２つの溝が同時に接することがない間隔とする。 - 特許庁

A resintering process is executed (S3), in the manufacturing method, and the silicon nitride sintered body 10 is divided thereafter along the scribing line 11 by applying pressure, to obtain a silicon nitride substrate 15 (division process S4).例文帳に追加

本発明の実施の形態に係る製造方法においては、再焼結工程を行い（Ｓ３）、その後、圧力を加えることによってこのスクライブライン１１に沿ってこの窒化珪素焼結体１０を分割し、窒化珪素基板１５を得る（分割工程：Ｓ４）。 - 特許庁