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Scribing Speedとは 意味・読み方・使い方
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「Scribing Speed」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
To provide a scribing apparatus capable of forming a stable scribing line rising a scribing speed under keeping a depth of a blind crack.例文帳に追加
ブラインドクラックの深さを維持しながら、スクライブ速度を上げ、安定したスクライブラインが形成できるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁
Another scribing data obtained by reducing scribing speed, scribing load and depth of cut set as scribing data at the time of actually scribing the glass plate by the cutter wheel tip, are adopted as data at the time of running of the cutter wheel tip on the glass plate.例文帳に追加
カッターホイールチップで実際にガラス板をスクライブする際にスクライブデータとして設定されるスクライブ速度、スクライブ荷重および切り込み量より低減した別のスクライブデータを、前記カッターホイールチップがガラス板への乗り上げる時のデータとして採用する。 - 特許庁
To form a deeper scribing groove with a small amount of energy without complicating an apparatus configuration, or to increase a scribing speed.例文帳に追加
装置構成を複雑化することなく、少ないエネルギーで、より深いスクライブ溝を形成し、あるいはスクライブ速度を向上させる。 - 特許庁
To provide a method for laser scribing glass sheet substrate coatings at high speed.例文帳に追加
高速にガラスシート基板コーティングをレーザスクライビングするための方法を提供する。 - 特許庁
A run-over detection means for detecting whether a wheel chip arrives onto the brittle material substrate is disposed on each scribing head and, when the run-over is detected by all run-over detection means, the scribing load is increased and the scribing speed is raised.例文帳に追加
各スクライブヘッドにホイールチップが脆性材料基板上に達したかどうかを検知する乗り上げ検知手段を設け、全ての乗り上げ検知手段から乗り上げの検知がなされたときにスクライブ荷重を大きくすると共に、スクライブ速度を上昇させる。 - 特許庁
To provide the glass plate scribing method and device capable of forming a cut line on a thin glass plate at high speed.例文帳に追加
薄いガラス板に高速で切筋を形成できるガラス板のスクライブ方法、及びスクライブ装置を提供する。 - 特許庁
The cutting speed is controlled by the speed of the first laser beam for scribing, thus the cutting speed control is easier than that by a conventional cutting method which makes use of a temperature difference caused by a rapid heating and cooling, and the cutting speed is increased.例文帳に追加
スクライビング用第1レーザビームの速度により切断速度を制御することができるので、従来の急速加熱と急速冷却による温度差を利用した切断方式に比べて切断速度の制御が容易であり、切断速度を高めることができる。 - 特許庁
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「Scribing Speed」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
Since the glass substrate whose temperature is raised up to 300-800°C shows the laser beam absorption (10-50%) which is optimal to laser scribing, irregular shape punching at profitable machining speed becomes possible.例文帳に追加
300〜800℃まで昇温されたガラス基材は、レーザースクライビングに最適なレーザー光吸収率(10〜50%)を示すため、採算の取れる加工速度での異形抜き加工が可能となる。 - 特許庁
In the scribing process, pulse laser beams are irradiated along the scribe-scheduled line at a scanning speed of at least 40 mm/s and at most 120 mm/s to form the scribe groove by means of ablasion machining.例文帳に追加
スクライブ工程は、パルスレーザ光をスクライブ予定ラインに沿って40mm/s以上、120mm/s以下の走査速度で照射し、アブレーション加工によってスクライブ溝を形成する工程である。 - 特許庁
To provide a cutting unit and a cutting method by which a scribing speed suitable for finely cutting a substrate-to-be-cut by applying mechanical stress using a press mechanism is easily obtained.例文帳に追加
加圧機構で機械的応力を加えた際に被加工基板を綺麗に割断することができる適切なスクライブ速度を容易に得ることができる割断装置および割断方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method and a device which achieve both of high cracking speed and high cracking position precision without generating thermal damage on a workpiece by the heating of a material in high quality thermal stress cracking for a brittle material which does not generate cullets and microcracks which have been inevitable in the conventional mechanical scribing method.例文帳に追加
従来の機械的スクライブ方法に不可避であったカレットやマイクロクラックを発生させない脆性材料の高品位熱応力割断において、材料加熱によってワークに熱損傷を発生させることなく、かつ高割断速度および高割断位置精度の双方を実現させる方法及び装置。 - 特許庁
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