Tinned platingとは 意味・読み方・使い方

PRODUCTION OF REFLOW TINNED PLATING MATERIAL例文帳に追加

リフロー錫系メッキ材の製造方法 - 特許庁

Optional Ni plating, Cu plating and Sn plating are carried out on a copper or copper alloy sheet, graphite particles are attached to the surface and reflow treatment is carried out to manufacture the objective tinned copper alloy sheet material.例文帳に追加

銅又は銅合金板上にＮｉめっき（必要に応じて）、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを行い、表面に黒鉛粒子を付着させた後、リフロー処理することで製造する。 - 特許庁

To almost smoothly form a thick surface plating layer on substrate plating as a tinned bar stock for electronic parts and to use the same for electronic parts such as capacitors, lead frames, connectors and lead pins.例文帳に追加

電子部品用錫系めっき条材として、厚い表面めっき層を下地めっき上にほぼ平滑に形成し、コンデンサ、リードフレーム、コネクタ、リードピンなどの電子部品に用いる。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for cooling a tinned steel plate after the reflow treatment in a continuous electric tin-plating line.例文帳に追加

連続電気錫めっきラインにおけるリフロー処理後の錫めっき鋼板の冷却装置および錫めっき鋼板の冷却方法を提案する。 - 特許庁

To provide a tinned copper alloy material with surface plating layers including an Sn layer formed on the surface of a copper alloy base metal, wherein the phenomenon that the plating layers are peeled off after being left at a high temperature of about 160°C for a long time is prevented.例文帳に追加

銅合金母材の表面に、Ｓｎ層を含む表面めっき層が形成された錫めっき銅合金材において、１６０℃程度の高温に長時間放置した後にめっき層が剥離する現象を防止する。 - 特許庁

To provide a spot welding method of a tinned steel sheet, a method that can prevent what is called crack by low-melting metal impregnation in which Sn in a plating layer melts and infiltrates into the grain boundary of base iron, causing crack.例文帳に追加

めっき層中のＳｎが溶けて地鉄の粒界に入り込んで割れが発生する、いわゆる低融点金属侵入割れを防止することができる錫系めっき鋼板のスポット溶接方法を提供する。 - 特許庁

In the tinned strip using a copper-based alloy comprising, by mass, 1.0 to 4.5% Ni and 0.2 to 1.0% Si, and the balance Cu with inevitable impurities as a base metal, the concentration of S and the concentration of C in the boundary face between the plating layer and the base metal are controlled to ≤0.05%.例文帳に追加

１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＳ濃度及びＣ濃度を０．０５質量％以下に調整する。 - 特許庁