VACUUM PLATINGとは 意味・読み方・使い方

The catalyst surface is formed by either method of vacuum sputtering, electroplating, electroless plating, alloying, thermal spraying, and doping by using platinum group metal.例文帳に追加

触媒表面は白金族金属を用い、真空スパッタリング、電気メッキ、無電解メッキ、合金化、溶射、ドーピングのいずれかの方法により形成する。 - 特許庁

The catalyst 4 with the dendritic structure is formed by a vacuum evaporation method like reactive sputter, reactive electron beam evaporation, or ion plating.例文帳に追加

樹枝状構造の触媒４は、反応性スパッタ、反応性電子ビーム蒸着、イオンプレーティング等の真空蒸着法により形成する。 - 特許庁

At this time, vapor-phase growth such as vacuum deposition, sputtering, laser ablation, and ion plating is used.例文帳に追加

このとき、真空蒸着，スパッタリング，レーザーアブレーション，イオンプレーティング等の気相成長法を用いる。 - 特許庁

A substrate for forming a thin film such as metal on the surface can be obtained by using such means as high-vacuum metal deposition, sputtering, and ion plating.例文帳に追加

真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の手段を用いて、表面に金属等の薄膜を形成した基板を得ることができる。 - 特許庁

To form a mirror face on which light is not scattered due to peeling or surface unevenness, by electroless plating without using a vacuum process.例文帳に追加

剥離や表面凹凸による光散乱が生じない鏡面を真空プロセスを用いることなく、無電解めっきにより形成する。 - 特許庁

On the base board the metal electrode is formed directly by vacuum evaporation process, PVD, CVD, MOCVD method such as sputtering, or by plating.例文帳に追加

金属電極は、真空蒸着法、スパッタリング等のＰＶＤ、ＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ、メッキなどの方法で、絶縁基板上に直接形成される。 - 特許庁

One resin substrate 1 is provided, and a copper alloy layer 2 is adhered to the resin substrate 1 by a vacuum physical plating method.例文帳に追加

一つの樹脂基材１を有し、真空物理メッキ方式により樹脂基材１上に銅合金層２を付着する。 - 特許庁

This arc type ion plating device is provided with a holder 26 provided in a vacuum vessel 20 and holding a substrate 24.例文帳に追加

このアーク式イオンプレーティング装置は、真空容器２０内に設けられていて基体２４を保持するホルダ２６を備えている。 - 特許庁