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真空メッキの英語
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英訳・英語 vacuum plating process
「真空メッキ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 34件
触媒表面は白金族金属を用い、真空スパッタリング、電気メッキ、無電解メッキ、合金化、溶射、ドーピングのいずれかの方法により形成する。例文帳に追加
The catalyst surface is formed by either method of vacuum sputtering, electroplating, electroless plating, alloying, thermal spraying, and doping by using platinum group metal. - 特許庁
真空物理メッキ方式により銅合金層２上に銅箔層３を付着する。例文帳に追加
A copper foil layer 3 is adhered to the copper alloy layer 2 by the vacuum physical plating method. - 特許庁
この真空蒸着層１０上にメッキレジスト膜１１の配線回路パターンを設ける。例文帳に追加
A plating resist film 11 with a wiring circuit pattern is formed on the vacuum deposition copper layer 10. - 特許庁
真空バルブ組立完成後に、外部接続部に容易にメッキ層を形成する。例文帳に追加
To easily form a plated layer on an external connecting part after completion of assembling a vacuum valve. - 特許庁
分留管３は内面に銀メッキが施された真空二重分留管である。例文帳に追加
The fractionating column 3 is a vacuum double tube fractionating column, on the inside of which silver plating is applied. - 特許庁
集熱管はグラス真空保温管と金属集熱管とを含み、金属集熱管はグラス真空保温管内に配置され、金属集熱管の外表面には化学銅メッキが施され、銅メッキの後に黒ニッケル層を電気メッキする。例文帳に追加
The heat collection pipe includes a glass vacuum heat retention pipe and a metallic heat collection pipe, the metallic heat collection pipe is disposed in the glass vacuum heat retention pipe, an outer surface of the metallic heat collection pipe is chemically plated with copper, and a back nickel layer is electroplated after copper plating. - 特許庁
本発明の電解メッキ装置１０は、保持体１８を介して銅メッキ処理後の半導体ウエハＷを電解メッキ浴槽１２内のメッキ液１１から引き上げ、保持体１８に設けられた真空チャック２４を用いて半導体ウエハＷを吸着保持した後、真空チャック２４を介して半導体ウエハＷを保持体１８の載置部１８Ａから一気に持ち上げる。例文帳に追加
An electrolytic plating equipment 10 pulls up a copper plated semiconductor wafer W from a plating liquid 11 in an electrolytic plating bath 12 through a solid support 18, adsorbs and holds the semiconductor wafer W by using a vacuum chuck 24 provided in the solid support 18, and then, lifts up the semiconductor wafer W at a stretch from a mounting part 18A of the solid support 18 through the vacuum chuck 24. - 特許庁
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「真空メッキ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 34件
金属電極は、真空蒸着法、スパッタリング等のＰＶＤ、ＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ、メッキなどの方法で、絶縁基板上に直接形成される。例文帳に追加
On the base board the metal electrode is formed directly by vacuum evaporation process, PVD, CVD, MOCVD method such as sputtering, or by plating. - 特許庁
一つの樹脂基材１を有し、真空物理メッキ方式により樹脂基材１上に銅合金層２を付着する。例文帳に追加
One resin substrate 1 is provided, and a copper alloy layer 2 is adhered to the resin substrate 1 by a vacuum physical plating method. - 特許庁
真空蒸着によって金属メッキ層を形成するフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法およびその装置例文帳に追加
METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING LAMINATED STRUCTURE FOR FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, WHERE METAL PLATED LAYER IS FORMED BY VACUUM EVAPORATION - 特許庁
当該メッキ下地層はＣｕまたはＮｉを主体とする金属からなり、真空蒸着またはスパッタリングで形成される。例文帳に追加
The plating base layer is mainly composed of Cu or Ni and formed by vacuum-deposition or sputtering. - 特許庁
真空メッキ法を用いて、電磁波シールド特性、密着性、耐食性、経済性および生産性に優れた電磁波シールド膜を提供する。例文帳に追加
To provide an electromagnetic wave shield film with excellent electromagnetic wave shieldability, adhesion, corrosion resistance, economy and productivity by using a vacuum plating method. - 特許庁
様々な形状と寸法の基板を扱うことができる構成自在な真空システムによるコーティングあるいはメッキの方法を提供する。例文帳に追加
To provide a coating or plating method by freely configurable vacuum system capable of handling substrates with various shapes and sizes. - 特許庁
また、置換金層１４の表面に金メッキ皮膜１５を形成する工程、あるいは真空薄膜１３をパターン形成する工程を有する。例文帳に追加
Alternatively, it comprises a stage wherein a gold plating film 15 is deposited on the surface of the substitution gold layer 14, or a stage wherein the vacuum thin film 13 is pattern-deposited. - 特許庁
基板１１上に物理的蒸着技術に基づくニッケル系の真空薄膜１３を形成する工程と、この真空薄膜１３を形成した基板１１を置換金メッキ浴において置換金メッキ処理を施し該真空薄膜１３の表面に置換金層１４を形成する工程とを有する。例文帳に追加
The method comprises: a stage wherein a nickel based vacuum thin film 13 is deposited on a substrate 11 based on a physical vapor deposition technique; and a stage wherein the substrate 11 with the vacuum thin film 13 deposited is subjected to substitution gold plating treatment in a substitution gold plating bath to deposit a substitution gold layer 14 on the surface of the vacuum thin film 13. - 特許庁
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