「真空メッキ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

集熱管はグラス真空保温管と金属集熱管とを含み、金属集熱管はグラス真空保温管内に配置され、金属集熱管の外表面には化学銅メッキが施され、銅メッキの後に黒ニッケル層を電気メッキする。例文帳に追加

The heat collection pipe includes a glass vacuum heat retention pipe and a metallic heat collection pipe, the metallic heat collection pipe is disposed in the glass vacuum heat retention pipe, an outer surface of the metallic heat collection pipe is chemically plated with copper, and a back nickel layer is electroplated after copper plating. - 特許庁

本発明の電解メッキ装置１０は、保持体１８を介して銅メッキ処理後の半導体ウエハＷを電解メッキ浴槽１２内のメッキ液１１から引き上げ、保持体１８に設けられた真空チャック２４を用いて半導体ウエハＷを吸着保持した後、真空チャック２４を介して半導体ウエハＷを保持体１８の載置部１８Ａから一気に持ち上げる。例文帳に追加

An electrolytic plating equipment 10 pulls up a copper plated semiconductor wafer W from a plating liquid 11 in an electrolytic plating bath 12 through a solid support 18, adsorbs and holds the semiconductor wafer W by using a vacuum chuck 24 provided in the solid support 18, and then, lifts up the semiconductor wafer W at a stretch from a mounting part 18A of the solid support 18 through the vacuum chuck 24. - 特許庁

金属電極は、真空蒸着法、スパッタリング等のＰＶＤ、ＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ、メッキなどの方法で、絶縁基板上に直接形成される。例文帳に追加

On the base board the metal electrode is formed directly by vacuum evaporation process, PVD, CVD, MOCVD method such as sputtering, or by plating. - 特許庁

一つの樹脂基材１を有し、真空物理メッキ方式により樹脂基材１上に銅合金層２を付着する。例文帳に追加

One resin substrate 1 is provided, and a copper alloy layer 2 is adhered to the resin substrate 1 by a vacuum physical plating method. - 特許庁

真空蒸着によって金属メッキ層を形成するフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法およびその装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING LAMINATED STRUCTURE FOR FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, WHERE METAL PLATED LAYER IS FORMED BY VACUUM EVAPORATION - 特許庁

当該メッキ下地層はＣｕまたはＮｉを主体とする金属からなり、真空蒸着またはスパッタリングで形成される。例文帳に追加

The plating base layer is mainly composed of Cu or Ni and formed by vacuum-deposition or sputtering. - 特許庁

真空メッキ法を用いて、電磁波シールド特性、密着性、耐食性、経済性および生産性に優れた電磁波シールド膜を提供する。例文帳に追加

To provide an electromagnetic wave shield film with excellent electromagnetic wave shieldability, adhesion, corrosion resistance, economy and productivity by using a vacuum plating method. - 特許庁

様々な形状と寸法の基板を扱うことができる構成自在な真空システムによるコーティングあるいはメッキの方法を提供する。例文帳に追加

To provide a coating or plating method by freely configurable vacuum system capable of handling substrates with various shapes and sizes. - 特許庁

また、置換金層１４の表面に金メッキ皮膜１５を形成する工程、あるいは真空薄膜１３をパターン形成する工程を有する。例文帳に追加

Alternatively, it comprises a stage wherein a gold plating film 15 is deposited on the surface of the substitution gold layer 14, or a stage wherein the vacuum thin film 13 is pattern-deposited. - 特許庁

基板１１上に物理的蒸着技術に基づくニッケル系の真空薄膜１３を形成する工程と、この真空薄膜１３を形成した基板１１を置換金メッキ浴において置換金メッキ処理を施し該真空薄膜１３の表面に置換金層１４を形成する工程とを有する。例文帳に追加

The method comprises: a stage wherein a nickel based vacuum thin film 13 is deposited on a substrate 11 based on a physical vapor deposition technique; and a stage wherein the substrate 11 with the vacuum thin film 13 deposited is subjected to substitution gold plating treatment in a substitution gold plating bath to deposit a substitution gold layer 14 on the surface of the vacuum thin film 13. - 特許庁

炭素原子含有材料からなる基材の表面に波長５０ｎｍ〜１００ｎｍの真空紫外光を照射しつつ金属の飛散粒子を堆積させて前記基材上に金属膜を形成せしめるメッキ方法、並びに、前記基材の表面に形成された前記金属膜の上に無電解メッキ法及び／又は電気メッキ法により更なる金属膜を形成せしめるメッキ方法。例文帳に追加

In the plating method, scattering particles of metal are deposited on the surface of a base material composed of a material containing carbon atoms to deposit a metallic film on the base material while irradiating the surface with vacuum ultraviolet rays of the wavelength of 50-100 nm, and another metallic film is deposited on the metallic film formed on the surface of the base material by an electroless plating method and/or an electric plating method. - 特許庁

焼成済セラミック大判に、側面の凹部の電解メッキ用共通導体層から導通をとってメッキ層を形成することでセラミック製配線基板を得る製法で、グリーンシートへのメタライズペーストの真空引き印刷工程を省略する。例文帳に追加

To omit a vacuum printing process for metallized paste on a green sheet in a manufacturing method for obtaining a ceramic wiring board, by forming a plated layer on large sintered ceramic through conduction from a common conductor layer for electrolytic plating in a recessed part on the side. - 特許庁

このように、メッキ液などの薬液に対しては、真空成膜層９のみが触れるため、真空成膜層９と、金属接合層５及び配線導体７との間の電位差に起因する金属接合層５及び配線導体７のガルバニック腐食の発生が抑制される。例文帳に追加

Thus, only the vacuum deposition layer 9 comes into contact with chemicals such as a plating liquid, so galvanic corrosion of the metal bonding layer 5 and wiring conductor 7 due to potential differences between the vacuum deposition layer 9, and metal bonding layer 5 and wiring conductor 7 is suppressed. - 特許庁

絶縁筒１の両端をそれぞれ導電性部材１ａ，１ｂにより閉塞して成る真空容器５を備えた真空コンデンサにおいて、前記真空容器５の導電性部材１ａ、１ｂに対し、高温雰囲気下や腐食性環境下（Ｈ_2Ｓガス等存在下）でも酸化や腐食することがない無電解ニッケル‐燐メッキを施す。例文帳に追加

In a vacuum capacitor comprising a vacuum container 5 constituted by blocking both ends of an insulating cylinder 1 with conductive members 1a and 1b, the conductive members 1a and 1b of the vacuum container 5 are subjected to electroless nickel-phosphor plating which does not cause oxidation and corrosion under a high temperature atmosphere and a corrosive environment (in the presence of H_2S gas and the like). - 特許庁

多層プリント配線板に、真空ラミネータにより簡便に高誘電容量絶縁層を導入することができ、また該高誘電容量絶縁層上へのメッキが可能となる、接着フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive film which can introduce simply an insulating layer of high dielectric capacity onto a multilayer printed circuit board by a vacuum laminator and be plated onto the insulating layer of high dielectric capacity. - 特許庁

次に、その研磨面にメタライズを施し、更に、そのメタライズ面にＮｉメッキを施して、導電層７を形成し、真空スイッチ用容器１を完成した。例文帳に追加

Next, a polishing surface is metallized, Ni plating is applied to the metallized surface, a conductive layer 7 is formed, and the vessel 1 for the vacuum switch is completed. - 特許庁

真空蒸着・電気メッキ等によって、導電層を反射板の表面上に形成することにより、「光の反射」と「電気的導通」の両機能を一つの部品で実現することが可能である。例文帳に追加

A conductive layer 2 is formed on the front surface of a reflection plate 1 by vacuum vapor deposition, electroplating, etc., by which both functions of 'reflection of light' and 'electrical conduction' may be embodied with one part. - 特許庁

少なくとも一部の配線膜は、ＣＶＤ方式やスパッタリングなどの真空系薄膜形成とは異なる、印刷法、コート法、転写法またはメッキ法により形成されている。例文帳に追加

At least one portion of the wiring films is formed by the printing method, coating method, and transfer method that differ from those of vacuum system thin-film formation such as the CVD method and sputtering. - 特許庁

そこで、メッキ、真空蒸着、又はスパッタ等の手法により、白金と密着性のよいチタンに白金の薄膜層（２μｍ以下）を形成したものを還元極１３とする。例文帳に追加

Here, an electrode made by forming a thin film layer (not larger than 2 μm) of platinum on titanium having proper adhesiveness to platinum by a technique, such as plating, vacuum deposition or spattering is used as a reduction electrode 13. - 特許庁

前記シリンダブロックは含有Ｓｉが７〜１２ｗ％であり、シリンダライナはＳｉを２０〜３０ｗ％含有した急冷鋳造材を真空焼結し、管状に熱間押出後ＳｉＣを含むＮｉ−Ｐメッキを施すと良い。例文帳に追加

The percentage content of Si of the cylinder block is 7-12 wt.%, and as to the cylinder liner, a rapid cooled casting material containing 20-30% Si is subjected to vacuum sintering, and hot extrusion into a pipe state, thereafter favorably applied with Ni-P plating containing SiC. - 特許庁

銅管２とアルミニウム管４の接合体は、銅管２の一端部とステンレス管３のメッキなしの一端部とがろう付けされ、また、アルミニウム管４の一端部とステンレス管３のメッキなしの他端部とがろう付けされ、これら両ろう付けのうち、少なくとも後から行うろう付けは、真空雰囲気又は還元雰囲気で行われ形成された。例文帳に追加

The joined body of the copper tube 2 and the aluminum tube 4 is formed such that one end of the copper tube 2 and one unplated end of a stainless steel tube 3 are brazed, that one end of the aluminum tube 4 and the other unplated end of the stainless steel tube 3 are brazed, and that at least the brazing performed later between the two-brazing is performed in a vacuum atmosphere or reduction atmosphere. - 特許庁

Ｎｉメッキされたステンレス鋼心材に粉末ニッケルろうを結合剤を介して固定した後、ベーキング処理をして心材と粉末ニッケルとの接合を強化し、しかる後に雰囲気炉あるいは真空炉で溶融・凝固させる。例文帳に追加

After Ni solder powder is fixed to an Ni plated stainless steel core material via a binder, baking treatment is executed and jointing of the core material and the nickel powder is reinforced, and after that, the core material and the nickel powder are melted and solidified by an atmospheric furnace or a vacuum furnace. - 特許庁

接着フィルムの形態で、真空ラミネーターにより簡便にプリント配線板に高誘電絶縁層を導入することができ、また小粒径の誘電体粉末を使用した場合でも、該高誘電絶縁層上に、密着強度に優れたメッキ導体層が形成可能な、高誘電樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide a high dielectric resin composition that can more easily introduce into a printed wiring board a high dielectric insulation layer in a form of adhesive film by a vacuum laminator, and allows formation of a plating conductor layer with excellent adhesion strength on the high dielectric insulation layer even when prepared using dielectric powders with a small particle size. - 特許庁

絶縁フィルムよりなる基板３と、この基板３の表面にメッキ、真空蒸着またはスパッタリングにより被着されたアルミウムまたはニッケル等の金属膜よりなる発熱体４とを備えた積層体２を有している。例文帳に追加

The plane heat generating body comprises a laminate layer 2 having a substrate 3 made of insulating film and a heat generating body 4 made of a metal layer of aluminum or nickel or the like which is coated on the surface of the substrate 3 by plating, vacuum vaporization or sputtering. - 特許庁

この発明に係る冷凍冷蔵庫の扉は、ハンドルをオーナメント見切部で分割し、別ピ−ス化することでハンドルの一部にメッキ、真空蒸着、塗装等の二次加工をマスキングなしでＬ字形に配置可能とするものである例文帳に追加

In the handle part arranged in the door of the refrigerator and handled by the operator to operate opening and closing of the door, the ornament formed with a design face decorated sufficiently long in a drawing direction of the refrigerator door is attached on both sides of an end of a rounded part of the handle part. - 特許庁

単に高周波プラズマや直流プラズマに曝した程度では表面改質されない樹脂に、それぞれアンダーコートを塗り分けることなく、一種類のプラマーコートを塗布することで、真空メッキ法で成膜した膜に、高い密着性が得られるプライマーコートを提供する。例文帳に追加

To provide a primer coat which imparts high adhesive properties to a coating film formed by a vacuum plating process by applying one kind of primer coat without making the applied formation of discrete undercoats, to a resin which does not undergo a surface modification, even when it is merely exposed to a high frequency plasma or a CD plasma. - 特許庁

次に基材から剥がした粗化フィルムを真空チャンバ内に収容して、Ｃｒスパッタ（１２２）、Ｃｕスパッタ（１２３）を順にすることにより粗化面上に金属薄膜を形成し、更にその上にＣｕメッキすることにより金属被覆基板１３０を得る。例文帳に追加

Next, the rough film 110 which is released from the base material, is stored in a vacuum chamber, the metallic film is formed on the roughened surface by a Cr sputtering process (122) and a Cu sputtering process (123) in that order, and further, copper is plated on the metallic film to obtain the metal-coated substrate 130. - 特許庁

ニッケル等軟質金属のメッキあるいは蒸着されてなくても十分なシール性が確保でき、特に半導体製造装置などの機器に使用した時に超高真空およびガスシールが可能となる中空金属Ｏリングを提供する。例文帳に追加

To provide a hollow metal O-ring capable of securing enough sealing ability without being plated with a soft metal such as nickel or the like or being deposited, and achieving ultra-high vacuum and gas sealing especially when used in an apparatus such as a semiconductor manufacturing apparatus or the like. - 特許庁

真空ろう付け後にニッケルメッキを施すことなく、ＤＢＡ基板をハンダ付けすることができるアルミニューム製水冷ヒートシンクの製造方法の提供、或いは表面に直接電子部品をハンダ付けすることができるＤＢＡ基板を備えたアルミニューム製水冷ヒートシンクの製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an aluminum water-cooling heat sink for soldering a DBA substrate without nickel plating after vacuum brazing or a method for manufacturing an aluminum water-cooling heat sink provided with the DBA substrate for realizing direct soldering of an electronic component to the surface of the heat-sink. - 特許庁