W Motorsとは 意味・読み方・使い方

Thus, an edge of a scraper 26 bites in a machining object W, and when respective motors cannot be started as they are since initial driving torque of the respective motors is small, deformation of the second ring 12 accumulates elastic energy, and gains time until starting torque of the motors rises.例文帳に追加

このため、スクレーパ２６の刃先が被削材Ｗに食い込んでおり、各モータの初期駆動トルクは小さくてそのままでは、起動することができない場合、第２リング１２の変形は、弾性エネルギーの蓄積と、モータの起動トルクが立ち上がるまでの時間稼ぎを行うことができる。 - 特許庁

This polishing device 30 is provided with a polishing surface 32, a top ring 36 for holding a wafer W, motors 46 and 56 for relatively moving the wafer W held by the polishing surface 32 and the top ring 36, and a vertically moving mechanism 54 for pressing the wafer W held by the top ring 36 on the polishing surface 32.例文帳に追加

研磨装置３０は、研磨面３２と、ウェハＷを保持するトップリング３６と、研磨面３２とトップリング３６に保持されたウェハＷとを相対移動させるモータ４６，５６と、トップリング３６に保持されたウェハＷを研磨面３２に対して押圧する上下動機構５４とを備えている。 - 特許庁

Then, the opening-closing mechanism 11 is closed by controlling the driving motors 12a, 12b, and the wafer W is dismounted from each of the wafer holding parts 28 by controlling the wafer transporting robot 44.例文帳に追加

続いて、駆動モータ１２ａ，１２ｂを制御して開閉機構１１を閉じ、ウェハ搬送ロボット４４を制御して各ウェハ保持部２８からウェハＷを取り外す。 - 特許庁

Finishing grooves of grinding wheels 27, 37 are made to approach the work W by driving X axis motors 22, 32 of the outer peripheral surface grinding mechanisms 20, 30 and are positioned at specified positions against the outer peripheral surface of the work W by driving a Z axis motor.例文帳に追加

外周面研削機構２０、３０のＸ軸モータ２２、３２の駆動により、砥石２７、３７の仕上げ溝ＧをワークＷへ接近させ、Ｚ軸モータの駆動によりワークＷの外周面に対して所定の位置に位置決めする。 - 特許庁

First, a control device 45 mounts a wafer W to the surface of a wafer holding part 28 by controlling a wafer transporting robot 44, and opens an opening-closing mechanism 11 by controlling driving motors 12a, 12b.例文帳に追加

制御装置４５は、まずウェハ搬送ロボット４４を制御してウェハＷをウェハ保持部２８の表面に装着し、駆動モータ１２ａ，１２ｂを制御して開閉機構１１を開く。 - 特許庁

The polishing apparatus 30 comprises a polishing surface 32; a top ring 36 for holding a wafer W; motors 46, 56 to move the polishing surface 32 and the wafer W held by the top ring 36 relative to each other; a vertical movement mechanism 54 to press the wafer W held by the top ring 36 against the polishing surface 32; and a conditioner 60 for conditioning the polishing surface 32.例文帳に追加

研磨装置３０は、研磨面３２と、ウェハＷを保持するトップリング３６と、研磨面３２とトップリング３６に保持されたウェハＷとを相対移動させるモータ４６，５６と、トップリング３６に保持されたウェハＷを研磨面３２に対して押圧する上下動機構５４と、研磨面３２をコンディショニングするコンディショナ６０とを備えている。 - 特許庁

The controller 30 calculates out the operation quantities Δω_2(t), Δω_3(t), Δω_4(t) of the respective motors 13b, 13c, 13d with time based on the magnitude of the registration slur and the tension of the web W.例文帳に追加

制御装置３０は、見当ずれの大きさおよびウェブＷの張力に基づいて、各モータ１３ｂ、１３ｃ、１３ｄの操作量△ω_２（ｔ）、△ω_３（ｔ）、△ω_４（ｔ）を経時的に算出する。 - 特許庁

The wire saw includes: a group of wires formed by wires W wound around guide rollers 24A, 24B; bobbin drive motors 11A, 11B to drive the group of wires; a workpiece feeding device 30 for cutting and feeding the workpiece 28; and slurry supplying devices 36, 37 for supplying slurry to the wires W.例文帳に追加

ワイヤソーは、ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ等に巻回されたワイヤＷにより形成されるワイヤ群と、このワイヤ群を駆動するボビン駆動モータ１１Ａ，１１Ｂ等と、ワーク２８を切断送りするワーク送り装置３０と、ワイヤＷにスラリを供給するスラリ供給装置３６，３７とを有する。 - 特許庁