W allowedとは 意味・読み方・使い方

After the prepreg W is heated, the lifters 7a and 7b are allowed to fall to perform folding molding to obtain a molded product having no wrinkles in the folded part of the prepreg W.例文帳に追加

軟化させた後、リフタ７ａ，７ｂをそれぞれ降下させて折曲成形すると、プリプレグＷの折曲部にしわが生じない成形品が得られる。 - 特許庁

The resultant vapor is ionized by the plasma beam PB and allowed to adhere to the surface of a wafer W to form a film.例文帳に追加

この蒸気は、プラズマビームＰＢによりイオン化され、基板Ｗの表面に付着して被膜を形成する。 - 特許庁

An opposing surface 19 under the substrate of an upper plate 2 is allowed to oppose a wafer W held by a lower plate section 4.例文帳に追加

下プレート部４に保持されたウエハＷに対して、上プレート２の基板上対向面１９を対向させる。 - 特許庁

An edge member 50 is brought closer to the semiconductor wafer W, and a release tape is allowed to come in pressure contact with the edge of the protective tape for sticking.例文帳に追加

エッジ部材５０を半導体ウエハＷに接近させて保護テープの端部に剥離テープを押圧接触さて貼り付ける。 - 特許庁

A control to switch to the slow mode without passing the regeneration circuit 33 is allowed while the working machine cylinder W is operated in the fast mode.例文帳に追加

ファーストモードでの作業機用シリンダＷの動作中に、再生回路３３を介さないスローモードに切替える制御が可能である。 - 特許庁

Thus, both motors 33, 24 cooperatively cope with a fluctuation of feed resistance of a wire W, and stable wire feeding is allowed.例文帳に追加

これにより、両モータ３３，２４が協働してワイヤＷの送給抵抗の変動に対応でき、安定したワイヤ送給が可能となる。 - 特許庁

This device is constituted so that the hammer 13 is operated by driving of a solenoid 12, and that the hammer 13 is allowed to collide with the inspection object W.例文帳に追加

ソレノイド１２の駆動によりハンマ１３を動作させて、そのハンマ１３を被検査体Ｗに衝突させるように構成する。 - 特許庁

The vapor is ionized by the plasma beam PB and allowed to adhere, e.g. to the surface of the wafer W to which negative voltage is applied and forms a film.例文帳に追加

この蒸気は、プラズマビームＰＢによりイオン化され、例えば負電圧が印加された基板Ｗの表面に付着して被膜を形成する。 - 特許庁