assembly stressとは 意味・読み方・使い方

OPTICAL FIBER BLOCK ASSEMBLY MINIMIZING STRESS CONCENTRATION AND JOINING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

応力集中を最小化する光ファイバブロックアセンブリ及びこれを採用した接合装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REDUCING CIRCUMFERENTIAL RIM STRESS IN ROTOR ASSEMBLY例文帳に追加

ロータ組立体の円周方向リム応力を減少させるための方法及び装置 - 特許庁

To suppress the peeling and destruction of the interlayer insulating film of a semiconductor chip caused by stress at the time of assembly and mounting.例文帳に追加

組立実装時の応力による半導体チップの層間絶縁膜の剥がれや破壊を抑制する。 - 特許庁

Also, a stress member 34 is provided between the base member 10 and the assembly 22.例文帳に追加

また、ベース部材１０とＦＰＣアセンブリ２２との間には、応力部材３４が設けられている。 - 特許庁

Since the front side mounting base 24 with lower rigidity (with thinner board thickness) is deformed during assembly, the assembly stress is reduced.例文帳に追加

組付時には剛性が低い（板厚が薄い）方の前側取付ベース２４が変形するため、組付応力は小さくなる。 - 特許庁

To enhance the fatigue strength of a male spline portion by easing stress concentration of shear stress and tensile stress, and to facilitate assembly work of boots.例文帳に追加

せん断応力、さらには引張応力の応力集中を緩和させて雄スプライン部の疲労強度を高めると共に、ブーツの組み付け作業を容易化する - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit employing a structure which mitigates the mechanical and dynamic stress due to probing during inspection as well as the stress due to the mechanical and dynamic stress by wire bonding during assembly.例文帳に追加

検査時におけるプロービングの機械的な力学的ストレスや、組立のワイヤ・ボンディングによる機械的な力学的ストレスによって発生する応力を緩和できる構成を有する半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

When the cover member 26 is fixed to the base member 10 and the FPC assembly 22 is pressed, the stress member 34 is crushed, stress is caused from the stress member 34 and friction force is generated at an abuttment plane of the cover member 26 and the leg part 32, and the FPC assembly is fixed.例文帳に追加

カバー部材２６がベース部材１０に固定されてＦＰＣアセンブリ２２が押圧されると、応力部材３４がつぶれ、応力部材３４から応力が生じてカバー部材２６と足部３２との当接面で摩擦力が発生し、ＦＰＣアセンブリ２２が固定される。 - 特許庁