bisphenol Fとは 意味・読み方・使い方

The high molecular weight epoxy resin is any of a bisphenol A type epoxy resin and a bisphenol F type epoxy resin, or a copolymer of the bisphenol A type epoxy resin and the bisphenol F type epoxy resin, and has an epoxy group at the terminal of its skeleton.例文帳に追加

高分子量エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の共重合体のいずれかで、その骨格の末端にエポキシ基をもつエポキシ樹脂である。 - 特許庁

A resin filling aluminum hydroxide has an average particle diameter of 0.5-100 μm and has been subjected to surface treatment with an epoxy resin of the type selected from the group consisting of bisphenol A, bisphenol F, brominated bisphenol A, hydrogenated bisphenol F, bisphenol S, bisphenol AF, biphenyl, naphthalene, fluorene, phenol novolak, o-cresol novolak, bisphenol A novolak, tri-functionality, and tetraphenylethane.例文帳に追加

平均粒子径が０．５〜１００μｍであり、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、ビスフェノールＡノボラック型、三官能型、テトラフェニルエタン型からなる群より選ばれた型のエポキシ樹脂を表面処理してなる樹脂充填用水酸化アルミニウム。 - 特許庁

Furthermore, an epoxy resin such as a bisphenol F type epoxy resin, as necessary, is used in combination.例文帳に追加

また、更に必要によりビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂を併用する。 - 特許庁

This composition contains 100 pts.wt. powder coating material of a bisphenol type epoxy resin, e.g. a bisphenol A type or a bisphenol F type and 1-200 pts.wt. of a silicone resin having monomethylpolysiloxane as a main skeleton.例文帳に追加

ビスフェノール型エポキシ樹脂を含む粉体塗料１００重量部と、モノメチルポリシロキサンを主骨格とするシリコン樹脂１〜２００重量部を含有する粉体塗料組成物。 - 特許庁

The curing agent is a cyanate curing agent including: a tetramethyl bisphenol F type dicyanate; and at least one in a polymer of a polymerization component including the tetramethyl bisphenol F type dicyanate.例文帳に追加

該硬化剤は、テトラメチルビスフェノールＦ型ジシアネートと、該テトラメチルビスフェノールＦ型ジシアネートを含む重合成分の重合体との内の少なくとも１種を含むシアネート硬化剤である。 - 特許庁

To provide a method, capable of obtaining a high purity bisphenol F without increasing the molar ratio of phenol/formaldehyde so much.例文帳に追加

フェノール/ホルムアルデヒドのモル比をさほど高めなくとも高純度のビスフェノールFを得ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

The adhesive composition uses a main agent of a bisphenol F type epoxy resin and a modified polyamide amine as a curing agent.例文帳に追加

主剤としてビスフェノールF型のエポキシ樹脂を用い、硬化剤として変性ポリアミドアミンを用いることを特徴とする接着剤組成物。 - 特許庁

To provide an epoxy resin based on high heat resistance bisphenol A or bisphenol F, and a method for preparing the same, and a composition including the epoxy resin.例文帳に追加

耐熱性の高いビスフェノール−Ａまたはビスフェノール−Ｆをベースとしたエポキシ樹脂、その調製方法及びそのエポキシ樹脂を含む組成物を提供すること。 - 特許庁