blind circuitとは 意味・読み方・使い方

The threading control system of the optical disk player 1 has a blind zone processing circuit 40.例文帳に追加

本発明に係る光学式ディスクプレーヤ１において、スレッド制御系は不感帯処理回路40を具えている。 - 特許庁

The build-up layer includes: an outer layer circuit pattern 23 of a surface layer and a blind via 22 A for electrically connecting the outer circuit pattern 23 to the inner circuit pattern 11 A.例文帳に追加

このビルドアップ層は、表層の外層回路パターン２３と、外層回路パターン２３と内層回路パターン１１Ａを電気的に接続するブラインドビア２２Ａとを有する。 - 特許庁

In a circuit board with a blind hole, an additional electrolytic flow 11 is directed towards the material 1 approximately vertically in the mirror-image symmetry.例文帳に追加

盲孔付き回路基板では、追加の電解質流１１を鏡像対称にほぼ垂直に材料１に向ける。 - 特許庁

The quantity of the eccentricity of the optical disk 22 is detected in accordance with the tracking error signal obtained from the optical pickup 12 and the width of the blind zone of the blind zone processing circuit 40 is variably set according to the quantity of the eccentricity.例文帳に追加

又、光ピックアップ12から得られるトラッキングエラー信号に基づいて、光ディスク22の偏心量が検出され、該偏心量に応じて、不感帯処理回路40の不感帯の幅が可変設定される。 - 特許庁

A blind sector of a voltage is generated by a low voltage cut-off circuit unit 18 and a circuit unit 20 to avoid chattering of a 240 V motor and application of an overvoltage to a 120 V motor.例文帳に追加

低電圧遮断回路部１８と回路部２０により電圧の不感帯を生成し、２４０Ｖモータのチャタリングと１２０Ｖモータへの過電圧の印可を防ぐ。 - 特許庁

A blind weight estimation circuit 244 estimates the weighting factor vector based on blind processing on the basis of a restrictive condition defining that a weighting factor to be estimated exists in the unknown weighting factor partial space.例文帳に追加

そして、ブラインドウェイト推定回路２４４は推定すべき重み係数が未知重み係数部分空間に存在すると定義された拘束条件に基づいて、ブラインド処理に基づく重み係数ベクトルの推定を行う。 - 特許庁

To provide a circuit pattern for inspecting blind via hole misregistration, which inspects within a short time the misregistration of the blind via hole by a wiring test for testing the electrical continuity between required points in a wiring.例文帳に追加

配線内の要所間の電気的導通を検査する布線検査によってブラインドビアホールの位置ずれを短時間内に検査することを可能とするブラインドビアホール位置ずれ検査用回路パターンを提供すること。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a built-up multilayer printed circuit board, with which cutting work can easily be performed along almost the center line of a blind via hole at the time of performing cutting work from a base land forming-side of the blind via hole made in the built-up multilayer printed circuit board.例文帳に追加

ビルドアップ多層プリント配線板に設けたブラインドバイアホールの底部ランド形成側から切断加工する際、容易に当該ブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断加工することができる、端面スルーホールを備えたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供。 - 特許庁