blind conductorとは 意味・読み方・使い方

This multilayered printed wiring board 1 is provided with a conductive connecting terminal 15 for regeneration which is used when the electrical connection between the outer conductor layer 5a and inner conductor layer 3a is cut by the peeling of the plated layer 9 in a blind via hole 8.例文帳に追加

多層プリント配線板1は、ブラインドビア8内のめっき層9の剥離によって外部導体層5aと内部導体層3aとの電気的な接続が断たれた時に用いられる導電性の再生用接続端子15を備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multi-layered wiring board which can form a smooth conductor layer, having a blind via hole filled with a metal conductor by a DC electrolytic method, without using a special electrolytic method or plating liquid.例文帳に追加

特殊な電解方法やめっき液を使用することなく、直流電解法によりブラインドビアホール内に金属導体を充填した平滑な導体層を形成可能な多層配線基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

A blind via hole 30 connects conductor patterns formed on the surface/backside of the multilayer substrate 100 and a conductor pattern in the next layer, and made conductive to the back external connecting terminal or the ground pattern GND with a through-via hole 40.例文帳に追加

ブラインドビアホール３０は、積層基板１００の表裏面に設けられた導体パターンと、次層の導体パターンとの間を接続し、貫通ビアホール４０とともに、裏面の外部接続端子または接地用パターンＧＮＤに導通する。 - 特許庁

In the double-sided circuit board for lamination, a double-sided copper-clad glass cloth resin laminated sheet is used, a blind via is made by laser beams, a via post by electrolytic plating is formed in the via, and then a conductor circuit is formed.例文帳に追加

積層用両面回路基板は、両面銅張ガラス布樹脂積層板を用い、レーザでブラインドビアを形成し、ビア内に電解めっきによるビアポストを形成した後、導体回路を形成する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board capable of forming a blind hole having sure electrical conductivity which brings about damages to an inner layer conductor circuit due to laser beam, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

レーザー光による内層導体回路の損傷発生がなく，かつ確実な導電性を有するブラインドビアホールを形成することができる，プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of forming a conductor that is to be an electrode or interconnect by attaching and depositing conductive metal particles onto the throughout holes or blind holes beforehand formed in the electronic circuit board with cold spray process.例文帳に追加

電子回路基板に形成された貫通孔または有底の止り穴にコールドスプレー法により導電性金属粒子を付着堆積させて電極または配線となる導電体を形成する方法。 - 特許庁

The connecting terminal 15 is provided with a shaft section 16 which is inserted into the blind via hole 8 and electrically connected to the inner conductor layer 3a exposed in the hole 8 and a head section 17 which is positioned to one end of the shaft section 16 and electrically connected to the outer conductor layer 5a through the plated layer 9.例文帳に追加

再生用接続端子は、ブラインドビア内に挿入され、このブラインドビア内に露出された内部導体層に電気的に接続される軸部16と、この軸部の一端に位置され、めっき層を介して外部導体層に電気的に接続される頭部17とを備えている。 - 特許庁

In the method for manufacturing the multilayer wiring boards having structure where an adhesive containing at least an epoxy curing constituent is included, a polyimide-based insulating material having a conductor layer is laminated, and the conductor layers are connected by metal plating provided in the through and blind via holes, a treatment using a liquid containing at least imidazole compound is included in pretreatment for performing metal plating to the through or blind via hole.例文帳に追加

少なくともエポキシ硬化成分を含有してなる接着剤を介在せしめて、導体層を有するポリイミド系絶縁材料を積層してなり、導体層間をスルーホールもしくはブラインドビアホールに施した金属めっきにより接続する構造を有する多層配線基板の製造方法において、スルーホールもしくはブラインドビアホールに金属めっきを施す前処理として、少なくともイミダゾール類化合物を含有する処理液にて処理する工程を含む。 - 特許庁