bond formとは 意味・読み方・使い方

The semiconductor material includes a matrix semiconductor includes constituent atoms bonded to each other into a tetrahedral bond structure, and a heteroatom Z doped to the matrix semiconductor, in which the heteroatom Z is inserted in a bond so as to form a bond-center structure with an stretched bond length, and the bond-center structure is contained in a proportion of 1% or more based on the heteroatom Z.例文帳に追加

四面体結合構造をなして結合した構成原子を含む母体半導体と、母体半導体に添加された異種原子Ｚとを有し、前記異種原子Ｚは結合間に導入されて結合長を伸長させたbond-center構造を形成し、前記異種原子Ｚに対して前記bond-center構造が１％以上含まれることを特徴とする半導体材料。 - 特許庁

He demonstrated that while a single arrow may be fragile, three arrows bundled together form a bond of strength.'発音を聞く 例文帳に追加

元就は一本では脆い矢も束になれば頑丈になるということを示した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

GENE OF AMIDASE HYDROLYZING (R)-FORM AMIDE BOND SELECTIVELY AND USE OF THE SAME例文帳に追加

（Ｒ）−体のアミド結合を選択的に加水分解するアミダーゼ遺伝子及びその利用 - 特許庁

To provide at a low cost a sheet-form bond magnet containing a thermoplastic elastomer as its resin binder.例文帳に追加

熱可塑性エラストマーを樹脂バインダーとして含むシート状ボンド磁石を安価に提供する。 - 特許庁

To form a metallic bond between a column and base concrete.例文帳に追加

この発明は、柱と基礎コンクリートとを金属結合することを目的としたものである。 - 特許庁

Then, the whole surface of the bond wafer 1 is oxidized to form a silicon oxide layer 5.例文帳に追加

そして、ボンドウェハ１の全表面を酸化させて酸化シリコン層５を形成する。 - 特許庁

A formed plate 1 is provided by mixing bond material in pulverized bamboo material to be formed into a plate form.例文帳に追加

粉砕処理した竹材に結合材を混合して板状に成形してなる成形板１。 - 特許庁

To obtain a cellulosic fiber processed article provided with shape stability without damaging hydroscopicity by polymerizing a monomer containing a hydrophilic group and an unsaturated bond with a monomer containing a functional group to be reacted with a hydroxyl group of cellulose to form a covalent bond and an unsaturated bond and sticking the polymer to a cellulosic fiber (structure).例文帳に追加

形態安定性を付与しつつ、かつ吸湿性をも確保し、快適性とイージーケア性を両立するセルロース系繊維加工品およびその製造方法の提供。 - 特許庁