bonded interfaceとは 意味・読み方・使い方

At the bonded interface between bonded products made of ceramic essentially comprising aluminum nitride, aluminum nitride particles are mutually sintered employing yttrium aluminum oxide as a grain boundary phase.例文帳に追加

窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスからなる被接合体同士の接合界面における窒化アルミニウム粒子が酸化イットリウムアルミニウムを粒界相として互いに焼結されている。 - 特許庁

To improve bondability around a bonding interface between a bonding material and a material to be bonded while improving heat resistance of a bonding layer.例文帳に追加

接合層の耐熱性を向上させつつ、接合材と被接合材の接合界面付近の接合性を向上させること。 - 特許庁

To provide an aluminum nitride ceramic bonded product which yields a complex-shaped product and shows a bond strength and thermal conductivity at a bonded interface which are comparable to those of an ordinary aluminum nitride ceramic.例文帳に追加

複雑形状品を得ることができると共に、接合界面での接合強度及び熱伝導率を通常の窒化アルミニウムセラミックスとほぼ同等とし得る窒化アルミニウムセラミックス接合体の提供。 - 特許庁

Because of this, an oxide film 6 is prevented from being formed at a bonded interface.例文帳に追加

これにより、超音波接合の実施に伴って第１電極と第２電極との接合界面に酸化膜６が形成されることを抑制できる。 - 特許庁

When a center plate 301 made of stainless steel and a nozzle plate 303 made of nickel are bonded by using a thermosetting adhesive 501, a square slit part 302 is provided at the bonded interface of the center plate 301.例文帳に追加

ステンレス鋼製の中心板３０１とニッケル製のノズルプレート３０３とを熱硬化製の接着剤５０１を用いて接合する場合、中心板３０１の接合界面の端部に、スクエア状のスリット部３０２を設ける。 - 特許庁

To provide an ink jet recording head high in reliability by easily reducing the stress generated at the bonded interface of a nozzle plate and a base plate after bonding.例文帳に追加

接合後のノズルプレートとベースプレートの接合界面に生じる応力を容易に低減し、信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供する。 - 特許庁

In addition, the longitudinal bonded interface of the flat conductor end part 2 and the insulating film 3 may be covered so as not to expose them, as an another configuration.例文帳に追加

また、他の構成として、平型導体端部２と絶縁フィルム３との長手方向の接着界面が露出しないように覆われたものとする。 - 特許庁

The upper surface of the isolation insulating film 4 is located higher than a bonded interface between the first conductive region 2 and the second conductive region 11b.例文帳に追加

分離絶縁膜４の上部表面は、第１導電型領域２と第２導電型領域１１ｂとの接合界面よりも上に位置する。 - 特許庁