bottom copperとは 意味・読み方・使い方

The copper barrier/copper seed layer 4 forms the bottom part plate of the MIM capacitor and the metal layer 9 forms the upper plate.例文帳に追加

銅バリア／銅シード層４はＭＩＭキャパシタの底部プレートを形成し、金属層９は上部プレートを形成している。 - 特許庁

In the electrolytic refining of the copper which electrodeposits the copper on a cathode by using blister copper as an anode in an electrolytic cell and dissolving the blister copper in the electrolyte by energization, the bottom of the electrolytic cell is formed by using a bottom plate which is substantially composed of material which can be the insoluble anode.例文帳に追加

電解槽中で粗銅をアノードとして通電し、電解液中に溶解させ、カソードに銅を電析させる銅の電解精製において、電解槽の底部を不溶性アノードとなり得る材質で実質的に構成する底板を使用する。 - 特許庁

Further, a modified member made of copper is provided over the whole bottom face of a water storage tank 10.例文帳に追加

また、貯水タンク１０の底面全面に銅製の改質部材を敷設する。 - 特許庁

To obtain a laser beam machine with which, when a double-side substrate has the top and bottom layers composed of copper foil, and a laser beam is used to remove an inner-layer resin without removing the bottom-layer copper foil to thereby form a blind hole, the chance of such a failure that the bottom-layer copper foil suffers penetration is reduced.例文帳に追加

上層および下層に銅箔を有した両面基板において、レーザ光により下層銅箔を残し内層の樹脂を除去し止まり穴を作成する際に、下層銅箔が貫通する不具合を減少させることが可能なレーザ加工機を得る。 - 特許庁

A method for strengthening reliability of copper interconnection and/or contact is given on a via bottom where the surface of an embedded copper wiring is exposed or an upper surface of the copper wiring, immediately after CMP.例文帳に追加

埋め込み銅配線の表面が露出したビア底またはCMP直後の銅配線の上面での銅相互接続及び／またはコンタクトの信頼性を強化するための方法が与えられる。 - 特許庁

A trumpet-shaped member 3 of copper which faces downward is firmly fixed to the center of the bottom part of a non-conductive cylindrical vessel 1, and a trumpet-shaped member 4 of copper which faces upward is firmly fixed to the center of the bottom part of the vessel lid 2.例文帳に追加

非伝導性の円筒容器１の底部に下向きの銅製のラッパ状のもの３を、容器蓋２の底部に上向きの銅製のラッパ状のもの４を、中央にしっかりと固定する。 - 特許庁

To form a manganese oxide layer as a barrier layer on a bottom part of a contact hole in forming a copper contact by using copper-manganese alloy technique.例文帳に追加

銅−マンガン合金技術を用いて銅コンタクトを形成する場合において、コンタクトホールの底部にもバリア層としてのマンガン酸化物層を形成させる。 - 特許庁

In a joined layer 4 joining the copper-made member (base plate 3) with the aluminum-made member (bottom plate 2-2 in a heat radiation part), particles of at least one kind of the aluminum, aluminum alloy, the copper and copper alloy are interposed.例文帳に追加

銅製の部材（基板３）とアルミニウム製の部材（放熱部の底板2-2）とをつなぐ接合層４の中に、アルミニウム、アルミニウム合金、銅および銅合金の少なくとも１種の粒子を介在させる。 - 特許庁