bump and runとは 意味・読み方・使い方

To provide a conductive paste composition suitable to form a bump electrode or others and superior in application property and run preventing characteristics during heating and hardening.例文帳に追加

バンプ電極等の形成に適した、塗布性や、加熱硬化時のだれ防止性に優れた導電性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which reduces an amount of the lateral run-off of a solder bump electrode when forming a mounting structure of flux-less chip-on-chip at the application of heat and pressure, and hardly generates a short circuit between the adjacent solder bump electrodes, its manufacturing method, the mounting structure of the chip-on-chip using the semiconductor device, and its forming method.例文帳に追加

加熱及び加圧下でのフラックスレスのチップ・オン・チップの実装構造を形成する場合、はんだバンプ電極が横方向にはみ出る量を減らし、隣接はんだバンプ電極間の短絡及びエレクトロマイグレーションが生じ難い半導体装置とその製造方法、この半導体装置を用いたチップ・オン・チップの実装構造とその形成方法を提供すること。 - 特許庁