Bump arrayとは 意味・読み方・使い方

Also, an area 21 including the coordinate of the center of gravity of the bump 13 in a place where the bump 13 should be positioned is preliminarily registered in a registered data array.例文帳に追加

また、予めバンプ１３が位置すべき場所におけるバンプ１３の重心の座標を含む領域２１を登録データ配列に登録する。 - 特許庁

To provide a chip-size package and its manufacture, which can make a highly accurate electrical connection between a bump and a wiring pattern and obtain both bump-pitch reduction and bump-strength improvement, and which are high in mass-productivity by forming a bump array into a multilayered structure.例文帳に追加

バンプアレイを複数階層構造とすることにより、バンプと配線パターンとの高精度な電気接続ができ、バンプピッチ縮小とパンプ強度向上の両立ができ、かつ量産性の高いチップサイズパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the degree of freedom in the location of a module relative to power source wiring for bump array attachment of a top wiring layer.例文帳に追加

最上配線層のバンプアレイ付着用電源配線に対するモジュールの配置自由度を大きくする。 - 特許庁

The semiconductor device has a structure such that a first semiconductor chip 1 includes a rare metal bump 22, arranged in an area array type and a second semiconductor chip 2 including a solder bump 23 arranged in an area array type are provided, and the first semiconductor chip 1 and the second semiconductor chip 2 are electrically connected, through the joining of the rare metal bump 22 and the solder bump 23.例文帳に追加

エリアアレイ型で配列された貴金属バンプ２２を備えた第１半導体チップ１と、エリアアレイ型で配列されたはんだバンプ２３を備えた第２半導体チップ２とを備え、貴金属バンプ２２とはんだバンプ２３とが接合されて第１半導体チップ１と第２半導体チップ２とが電気的に接続されている構造を含む。 - 特許庁

To provide a structure of a non-array bump flip chip mold, capable of guiding mold flow and balancing a flow rate in a mold process.例文帳に追加

モールド工程において、モールド流れの導きと流速バランス取りが可能な非アレイバンプのフリップチップモールドの構造体を提供する。 - 特許庁

The bump 11 of this Gunn diode 10 is made elliptic having its major axis orthogonal to the array of the bumps 12 and 13.例文帳に追加

このガンダイオード１０のバンプ１１の形状を、バンプ１２，１３との並びの方向に直交する方向を長軸とする楕円形状にする。 - 特許庁

The standoff contact array can be formed by mating a low-profile solder bump on the mounting substrate with a low-profile solder paste on the board.例文帳に追加

このスタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプをボード上の扁平なはんだペーストと結合することによって、形成可能である。 - 特許庁

The featured value of a bump pattern 13A is extracted from the label image, and the extracted featured value is registered in a measured data array so as to be made correspond to the label.例文帳に追加

上記ラベル画像からバンプパターン１３Aの特徴値を抽出して、抽出された特徴値をラベルと対応づけて測定データ配列に登録する。 - 特許庁