Bump arrayとは 意味・読み方・使い方

The optical deflector array board 210 and the wiring board 220 are jointed to each other via a bump.例文帳に追加

光偏向器アレイ基板２１０と配線基板２２０はバンプを介して互いに接合される。 - 特許庁

To provide a chip-size package and its manufacture, which can make a highly accurate electrical connection between a bump and a wiring pattern and obtain both bump-pitch reduction and bump-strength improvement, and which are high in mass-productivity by forming a bump array into a multilayered structure.例文帳に追加

バンプアレイを複数階層構造とすることにより、バンプと配線パターンとの高精度な電気接続ができ、バンプピッチ縮小とパンプ強度向上の両立ができ、かつ量産性の高いチップサイズパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device has a structure such that a first semiconductor chip 1 includes a rare metal bump 22, arranged in an area array type and a second semiconductor chip 2 including a solder bump 23 arranged in an area array type are provided, and the first semiconductor chip 1 and the second semiconductor chip 2 are electrically connected, through the joining of the rare metal bump 22 and the solder bump 23.例文帳に追加

エリアアレイ型で配列された貴金属バンプ２２を備えた第１半導体チップ１と、エリアアレイ型で配列されたはんだバンプ２３を備えた第２半導体チップ２とを備え、貴金属バンプ２２とはんだバンプ２３とが接合されて第１半導体チップ１と第２半導体チップ２とが電気的に接続されている構造を含む。 - 特許庁

The bump 11 of this Gunn diode 10 is made elliptic having its major axis orthogonal to the array of the bumps 12 and 13.例文帳に追加

このガンダイオード１０のバンプ１１の形状を、バンプ１２，１３との並びの方向に直交する方向を長軸とする楕円形状にする。 - 特許庁

To improve the degree of freedom in the location of a module relative to power source wiring for bump array attachment of a top wiring layer.例文帳に追加

最上配線層のバンプアレイ付着用電源配線に対するモジュールの配置自由度を大きくする。 - 特許庁

To provide a structure of a non-array bump flip chip mold, capable of guiding mold flow and balancing a flow rate in a mold process.例文帳に追加

モールド工程において、モールド流れの導きと流速バランス取りが可能な非アレイバンプのフリップチップモールドの構造体を提供する。 - 特許庁

To provide an IC that is bonded to a packaging substrate with high mechanical strength, and sets the reinforcement bump for that purpose to the same size as a signal bump and the same layout configuration, in the IC in which the terminal is arranged in a grid array shape, and also to provide electronic equipment packaging the IC.例文帳に追加

端子がグリッドアレイ状に配置されているＩＣにおいて、実装基板へ高い機械的強度で接合できるとともに、そのための補強バンプを信号バンプと同じ大きさ、同じ配置構成としたＩＣ、及びそのＩＣを実装した電子機器を提供すること。 - 特許庁

A through hole 13 passing through from a mounting surface 11 side whereto a BGA package is fixed to a rear 12 side is formed at a portion for soldering a solder bump in a mounting substrate 10 for mounting a BGA package 30, wherein an array of a solder bump 31 as a terminal is arranged.例文帳に追加

端子としてのハンダバンプ３１がアレイ状に配列されたＢＧＡパッケージ３０を実装する実装基板１０は、ハンダバンプをハンダ付けする部位に、ＢＧＡパッケージが取り付けられる実装面１１側から裏面１２側まで貫通するスルーホール１３を形成してある。 - 特許庁