Bump (application)とは 意味・読み方・使い方

To provide a piezoelectric device which is capable of achieving desired characteristics while small-diameter application, which has been impracticable with an electrically conductive adhesive, is possible, and the problem of deformation, which has occurred with the technique of employing the gold bump for securing, is eliminated.例文帳に追加

導電性接着剤では実現できなかった小径塗布が可能で、しかも金バンプによる固定で問題となっていた歪みの発生が無く目標としている特性を得ることができる圧電デバイスを提供する。 - 特許庁

After application of a conductive paste 14 on metallic wires 13b of each bump 13 formed on each electrode pad 22 and the land 12 on the semiconductor chip 21, followed by heated curing of the conductive paste 14, electrical connection is made.例文帳に追加

半導体チップ２１の各電極パッド２２とランド１２上に形成された各バンプ１３の金属ワイヤー１３ｂに導電性ペースト１４を塗布した後、この導電性ペースト１４を加熱硬化して電気的な接続を行う。 - 特許庁

To solve the following problem: it is difficult to control a stiffening member arranged to bump assembly in a moderate shape and size by only controlling an application quantity and an exposure amount of a photosennsitive resin.例文帳に追加

感光性樹脂の塗布量や、露光量を制御するのみでは、バンプ集に配置される補強部材を適当な形状及び大きさに制御することが困難である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which reduces an amount of the lateral run-off of a solder bump electrode when forming a mounting structure of flux-less chip-on-chip at the application of heat and pressure, and hardly generates a short circuit between the adjacent solder bump electrodes, its manufacturing method, the mounting structure of the chip-on-chip using the semiconductor device, and its forming method.例文帳に追加

加熱及び加圧下でのフラックスレスのチップ・オン・チップの実装構造を形成する場合、はんだバンプ電極が横方向にはみ出る量を減らし、隣接はんだバンプ電極間の短絡及びエレクトロマイグレーションが生じ難い半導体装置とその製造方法、この半導体装置を用いたチップ・オン・チップの実装構造とその形成方法を提供すること。 - 特許庁

The sensor chip 20 having a distortion part 21 distorted by application of a pressure and the circuit board 30 are arranged oppositely, and the bump 40 for connecting electrically both members 20, 30 is interposed between both members 20, 30, and a filling member 50 for securing the connection strength of both members 20, 30 is filled in a portion other than the bump 40.例文帳に追加

圧力の印加により歪む歪み部２１を有するセンサチップ２０と回路基板３０とを対向して配置し、これら両部材２０と３０との間にて、これら両部材２０、３０を電気的に接続するバンプ４０を介在させるとともに、バンプ４０以外の部位に両部材２０、３０の接続強度を確保する充填部材５０を充填している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an inexpensive dual interface type IC card excelling in mass productivity, having high reliability and having an outside connecting terminal substrate and an IC chip connected well by providing a means for stabilizing the application amount of cream solder for forming a solder bump that is arranged by protruding it from a through hole of the outside connecting terminal substrate.例文帳に追加

外部接続端子基板の貫通孔から突出して配置する半田バンプを形成するためのクリーム半田の塗布量を安定化させる手段を提供することにより、外部接続端子基板とＩＣチップとが良好に接続されて信頼性の高い、安価で量産性に優れたデュアルインターフェイス型ＩＣカードの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which prevents direct application of stress by a bump on interconnections inside the semiconductor device while securing a degree of freedom in arrangement of the interconnections, and has an improved electrical reliability for the interconnections; and also to provide a packaging structure using the same, an electro-optical device using the packaging structure, and an electronic apparatus using the electro-optical device.例文帳に追加

半導体装置内の配線の配置自由度を確保しながら当該配線にバンプによる応力が直接的にかかることを防止し、その配線の電気的信頼性を向上させた半導体装置、その半導体装置を用いた実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁