chemical formula Sとは 意味・読み方・使い方

Circumstances where it is permitted to use physical/chemical parameter(s) to characterize the claim of a chemical product are: the chemical product has unclear structure and cannot be precisely characterized merely by using its chemical name, structural formula or composition.発音を聞く 例文帳に追加

化学物質の請求項を特徴づけるために物理的／化学的パラメータを使用することが認められるのは、化学物質の構造が不明瞭であって、化学名、構造式又は組成を用いるだけでは正確に特徴づけることができない場合である。 - 特許庁

The SIPO states that circumstances where it is permitted to use physical/chemical parameter(s) to characterize the claim of a chemical product are: the chemical product has unclear structure and cannot be precisely characterized merely by using its chemical name, structural formula or composition. The said parameter(s) shall be clear enough.発音を聞く 例文帳に追加

SIPOは、化学物質のクレームを特徴づけるために物理的／化学的パラメータを使用することが認められるのは、化学物質の構造が不明瞭であって、化学名、構造式又は組成を用いるだけでは正確に特徴づけることができない場合である、と報告している。前述のパラメータは十分に明瞭でなければならない。 - 特許庁

A composition contains a polymer having a repeating unit represented by the chemical formula, wherein Z is Se, S, O, NR, or PR; Y is NH, O, C(R)_2, N(R)_2, and S; X is O, S, Se, or NH; and E is a functional or a non-functional end group.例文帳に追加

下記式の繰返し単位を有するポリマーを含む組成物： （ＺはＳｅ、Ｓ、Ｏ、ＮＲ又はＰＲ；Ｙは、ＮＨ、Ｏ、Ｃ（Ｒ）_2、Ｎ（Ｒ）_2及びＳ；Ｘは、Ｏ，Ｓ、Ｓｅ又はＮＨ、そしてＥは、官能性又は非官能性末端基である。）。 - 特許庁

This waxy organopolysiloxane has a chemical structure expressed by general formula (1), and also 55-115°C melting point, ≤50 mPa×s viscosity at 120°C and ≤15 needle penetration degree at 50°C.例文帳に追加

下記一般式（１）で表される化学構造を持ち、融点が５５℃〜１１５℃、１２０℃における粘度が５０ｍＰａ・Ｓ以下、および５０℃における針入度が１５以下である。 - 特許庁

An ink applied on a coloring film including a pigment comprises a polymer X including a monomeric component expressed by a formula (11) and other two kinds of monomeric components, a polymer Y including a monomeric component expressed by a formula (15), and a chemical compound S expressed by a formula (10).例文帳に追加

顔料を含む着色膜上に付与されるインクは、式（１１）で表される単量体成分他２種の単量体成分を含む重合体Ｘと、式（１５）で表される単量体成分を含む重合体Ｙ、および、式（１０）で表される化合物Ｓとを含む。 - 特許庁

At least one of the organic layer(s) is a luminescent layer 4 which includes a chemical compound represented by a general formula I: L-(A)_n.例文帳に追加

なお、式（Ｉ）中、Ｌは２〜４価の連結基を示し、Ａは置換又は無置換のπ電子共役結合を有する環式化合物基を示しそれぞれ同一でも異なっていてもよく、ｎは２〜４の整数を示す。 - 特許庁

The halogen-containing epoxy resin composition comprises a halogen-containing epoxy resin having in one molecule one or more halogen atoms, a curing agent, a curing promoter and phosphoric ester(s), wherein the phosphoric ester(s) is(are) represented by chemical formula(s) 1, 2 and/or 3 respectively.例文帳に追加

１分子中に１個以上のハロゲンを有する含ハロゲンエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びリン酸エステルからなる含ハロゲンエポキシ樹脂組成物であって、該含ハロゲンエポキシ樹脂組成物が化学式１、２、又は３で示されるリン酸エステルを、１種以上含むことを特徴とする電気絶縁用含ハロゲンエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The antibacterial resin molding comprises a resin having recurring units represented by chemical formula (1) [X is O, S or Se; and (a) is an integer of 0-10] and a resin having recurring units of alkylene imine.例文帳に追加

化学構造式（１）（Ｘは酸素、硫黄あるいはセレンを表し、aは０〜１０の整数。）で示される繰り返し単位を有する樹脂と、アルキレンイミンの繰り返し単位を有する樹脂を含有する抗菌性樹脂成形体。 - 特許庁