chip packagesとは 意味・読み方・使い方

To mass-produce layered chip packages inexpensively in a short time.例文帳に追加

積層チップパッケージを低コストで短時間に大量生産することを可能にする。 - 特許庁

To propose economical methods for forming co-planar multi-chip wafer-level packages.例文帳に追加

コプラナー・マルチチップ・ウェハレベル・パッケージを形成するための経済的な方法を提案する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device capable of identifying chips by assigning a chip address for each chip in various laminated-type multi-chip packages.例文帳に追加

各種の積層型マルチチップパッケージにおいて、各チップにチップアドレスを付して、各チップを区別することができる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To achieve a laminated chip package at low cost, which allows a plurality of laminated chip packages to be laminated and electrically connected with each other.例文帳に追加

複数の積層チップパッケージを積層し互いに電気的に接続することが可能な積層チップパッケージを低コストで実現する。 - 特許庁

The COF tape packages a semiconductor chip by face down bonding.例文帳に追加

本発明に係るＣＯＦ用テープは、半導体チップをフェイスダウンボンディングによって実装するものである。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor chip capable of coping with a tendency toward smaller and further integrated packages.例文帳に追加

パッケージの小型・高密度化に対応可能な半導体チップ搭載用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a means of mass-producing layered chip packages inexpensively in a short time.例文帳に追加

積層チップパッケージを低コストで短時間に大量生産することを可能にする手段を提供する。 - 特許庁

In a laser module, having a laser diode chip 41 loaded inside packages 31 and 32, a front monitor 42 is set inside the packages 31 and 32 and in front of the laser diode chip 41 for monitoring a part of the light emitted from the laser diode chip 41.例文帳に追加

レーザダイオードチップ４１をパッケージ３１，３２内に搭載したレーザモジュールにおいて、パッケージ３１，３２内でかつレーザダイオードチップ４１の前方に、レーザダイオードチップ４１から出射された出射光の一部の光をモニタするフロントモニタ４２を設ける。 - 特許庁