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chip packingとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 切りくず障害; 切りくずづまり

「chip packing」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 46



例文

OPTICAL WAVEGUIDE TYPE INVASION SENSOR CHIP AND SENSOR CHIP PACKING METHOD例文帳に追加

光導波路型侵襲センサーチップ及びセンサーチップ包装方法 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD FOR PACKING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの梱包構造及び梱包方法 - 特許庁

SHEATH PACKING DEVICE FOR GREEN CHIP AND ITS METHOD例文帳に追加

グリーンチップのさや詰め装置及びそのさや詰め方法 - 特許庁

TREATMENT METHOD OF USED PACKING MATERIAL FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

使用済みチップ型電子部品梱包材の処理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, PACKAGING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP, AND PACKING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体装置および半導体チップの実装方法および半導体チップの実装装置 - 特許庁

METHOD OF PACKING-BASED MACRO PLACEMENT AND SEMICONDUCTOR CHIP USING THE SAME例文帳に追加

パッキングベースのマクロ配置方法とそれを用いた半導体チップ - 特許庁

例文

When the packing material 4 of the sensor chip 3 is pulled out, only the sensor chip 3 is held by the holding member 13.例文帳に追加

センサパック2の包装材4を引き抜くと、センサチップ3のみが保持部材13によって保持される。 - 特許庁

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JST科学技術用語日英対訳辞書での「chip packing」の意味

chip packing


「chip packing」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 46



例文

BAG PRODUCED BY FORMING AND PROCESSING MULTI-LAYER FILM, AND PACKING MATERIAL FOR CERAMIC CHIP CONDENSER例文帳に追加

多層フィルムを成形加工した袋及びセラミックチップコンデンサー用包装材料 - 特許庁

To provide a chip packing arrestor for an attachment capable of previously utilizing the movement of a ram to remove chips adhered to or piled on the ram when replacing the attachment, surely preventing chip packing.例文帳に追加

アタッチメントの交換に際して前もってラムの動きを利用してラムに付着しあるいはたまった切屑を除去するようにして、切屑の噛込を確実に防止する。 - 特許庁

In this state, packing 5b is crushed by a chip of the corrugated pipe 13b.例文帳に追加

この状態においては、波付き管13bの先端でパッキン5bが押しつぶされる。 - 特許庁

To provide chip-type components the packing density of which can be enhanced further.例文帳に追加

チップ型部品の実装密度をより向上させることができるチップ型部品を提供する。 - 特許庁

The packing system packs a plurality of printing media A with a packing material B added with an IC chip C, and characteristics data related to the printing media A are stored in the IC chip C.例文帳に追加

ICチップCを付加した梱包材Bによって複数の印刷媒体Aを梱包する梱包方式であって、ICチップCに印刷媒体Aに関する特性データが記憶されている。 - 特許庁

To provide a stepping rotating cutting device such as a stepping drill smoothening outflow of chips for preventing chip packing to reduce breakage accidents during processing due to the chip packing.例文帳に追加

切屑の流出を円滑にして切屑詰まりを防止し、その切屑詰まりによる加工中の折損事故を減少させた段付きドリル等の段付き回転切削工具を提供する。 - 特許庁

A device for packing a semiconductor chip is provided, and the package device has the coil for reflowing the solder ball of the semiconductor chip by induction heating.例文帳に追加

半導体チップをパッケージする装置が提供され、パッケージ装置は、誘導加熱によって半導体チップのソルダボールをリフローするコイルを有する。 - 特許庁

例文

To provide a flip-chip connection method which can prevent damage on a chip active surface caused by fine dust by completely packing an underfill resin between a chip and a substrate even if the height of a gold stud bump reduces in accordance with a narrow pitch processing of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの狭ピッチ化に伴い金スタッドバンプの高さが減少しても、チップ−基板間へアンダーフィル樹脂を完全充填し、微小塵によるチップアクティブ面の損傷を防止できるフリップチップ接続方法を提供する。 - 特許庁

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