chp1とは 意味・読み方・使い方
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遺伝子名称シソーラスでの「chp1」の意味 |
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chp1
fission_yeast | 遺伝子名 | chp1 |
同義語(エイリアス) | Chromo domain protein 1; chromodomain protein; SPAC18G6.02c | |
SWISS-PROTのID | SWISS-PROT:Q10103 | |
EntrezGeneのID | --- | |
その他のDBのID | GeneDB_SPombe:SPAC18G6.02c |
human | 遺伝子名 | CHP1 |
同義語(エイリアス) | CHORDC1 | |
SWISS-PROTのID | --- | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:26973 | |
その他のDBのID | HGNC:14525 |
mouse | 遺伝子名 | Chp-1 |
同義語(エイリアス) | 1110001O09Rik; AA409036; Chordc1 | |
SWISS-PROTのID | --- | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:66917 | |
その他のDBのID | MGI:1914167 |
worm | 遺伝子名 | chp-1 |
同義語(エイリアス) | CE23244; WP:CE23244; Y110A7A.13; CHORD protein | |
SWISS-PROTのID | --- | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:172138 | |
その他のDBのID | WormBase:WBGene00000502 |
本文中に表示されているデータベースの説明
- SWISS-PROT
- スイスバイオインフォマティクス研究所と欧州バイオインフォマティクス研究所によって開発・運営されているタンパク質のアミノ酸配列のデータベース。
- EntrezGene
- NCBIによって運営されている遺伝子データベース。染色体上の位置、配列、発現、構造、機能、ホモロジーデータなどが含まれている。
- GeneDB_SPombe
- サンガー研究所により運営されている、分裂酵母の一種であるS. pombe の遺伝子情報に関するデータベース。
- HGNC
- HUGO遺伝子命名法委員会により運営される、ヒト遺伝子に関するデータベース。
- MGI
- 様々なプロジェクトによる、研究用マウスの遺伝的・生物学的なデータを提供するデータベース。
- WormBase
- 欧米の研究所や大学により運営されている、研究用の線虫の生態や遺伝子情報に関するデータベース。
「chp1」を含む例文一覧
該当件数 : 15件
The semiconductor chip CHP1 is formed with amplifier circuits and a control circuit and comprises a silicon substrate or a compound semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体チップCHP1には、増幅回路と制御回路が形成されており、シリコン基板もしくは化合物半導体基板から構成されている。 - 特許庁
In the RF module 5, the semiconductor chip CHP1 and the semiconductor chip CHP2 are mounted side by side in a central area of the wiring board 25.例文帳に追加
RFモジュール5において、配線基板25の中央領域に並んで半導体チップCHP1と半導体チップCHP2が搭載されている。 - 特許庁
Pads PD1 of the semiconductor chip CHP1 and pads PD2 of the semiconductor chip CHP2 are respectively electrically connected to one another.例文帳に追加
半導体チップCHP1のパッドPD1と半導体チップCHP2のパッドPD2とは電気的に接続されている。 - 特許庁
In the direction in parallel with the flow direction of air, the height of the upper surface SUR(MR) of the resin MR is higher than that of the upper surface SUR(CHP) of the semiconductor chip CHP1 by sealing a part of the upper surface SUR(CHP) of the semiconductor chip CHP1 with the resin MR, the flow of air is stabilized in the flow detection unit FDU.例文帳に追加
空気の流れ方向と並行する方向においては、半導体チップCHP1の上面SUR(CHP)の一部に樹脂MRが封止されることによって、半導体チップCHP1の上面SUR(CHP)よりも樹脂MRの上面SUR(MR)の高さが高くなるので、流量検出部FDUにおいて空気の流れを安定化することができる。 - 特許庁
A bump electrode 108 formed on a surface 107a of the semiconductor chip CHP1 is electrically connected with a conductor pattern 105a on the upper face of the wiring board 101.例文帳に追加
半導体チップCHP1の表面107aに形成されたバンプ電極108は、配線基板101の上面の導体パターン105aと電気的に接続されている。 - 特許庁
Within the semiconductor chip CHP1, an LDMOSFET is formed which constitutes a power amplification circuit of the RF power module PM1, and mounted on an upper face of the wiring board 101 by a flip chip.例文帳に追加
半導体チップCHP1内には、RFパワーモジュールPM1の電力増幅回路を構成するLDMOSFETが形成されており、配線基板101の上面上にフリップチップ実装されている。 - 特許庁
An RF power module PM1 includes a wiring board 101, a semiconductor chip CHP1 and a passive component 102 mounted on the wiring board 101, and a sealing resin 103 covering them.例文帳に追加
RFパワーモジュールPM1は、配線基板101と、配線基板101上に搭載された半導体チップCHP1および受動部品102と、それらを覆う封止樹脂103とを有している。 - 特許庁
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「chp1」を含む例文一覧
該当件数 : 15件
A semiconductor device is configured by packaging a semiconductor chip CHP1, forming a microcomputer and a semiconductor chip CHP2 forming a power MOSFET.例文帳に追加
本発明による半導体装置は、マイコンを形成した半導体チップCHP1と、パワーMOSFETを形成した半導体チップCHP2とを1パッケージ化している。 - 特許庁
As a result, it is possible to further reduce the size of the semiconductor device than when the semiconductor chip CHP1 forming the microcomputer and the semiconductor chip CHP2 forming the power MOSFET are separately packaged.例文帳に追加
これにより、マイコンを形成した半導体チップCHP1と、パワーMOSFETを形成した半導体チップCHP2を別々にパッケージする場合に比べて小型化することができる。 - 特許庁
A support 11 for enhancing the reliability of wire bonding, and a semiconductor chip CHP1 provided with a movable portion by an elastic support 13 for intercepting oscillating disturbance are fixed to the outer frame 10.例文帳に追加
ワイヤボンディングの信頼性を向上するための支持部11と、振動外乱を遮断するための弾性支持部13により可動部を備える半導体チップCHP1を外枠体10に固定する。 - 特許庁
Since the support 11 is deformed thermally and separated, the semiconductor chip CHP1 is ultimately connected only by the soft elastic support 13 in the outer frame 10 and thereby a suspension structure is attained.例文帳に追加
そして、ワイヤボンディングを行なった後、最終的に、支持部11は熱により変形して分離するため、半導体チップCHP1は外枠体10の内部で柔らかい弾性支持部13のみで接続され、宙吊り構造が実現できる。 - 特許庁
On the assumption that a semiconductor chip CHP1 and a semiconductor chip CHP2 respectively becoming an analog front end are laminated, an arrangement direction (an X1 direction) of a wire W1 arranged in an analog region A1 and an arrangement direction (an X2 direction) of a wire W2 arranged in an analog region A2 are made to intersect with each other.例文帳に追加
それぞれアナログフロントエンドとなる半導体チップCHP1(図19では見えない)と半導体チップCHP2とを積層することを前提として、アナログ領域A1に配置されるワイヤW1の配置方向(X1方向)と、アナログ領域A2に配置されるワイヤW2の配置方向(X2方向)を交差させる。 - 特許庁
It is further equipped with a first and a third voltage converting circuit CHP1, CHP3 that boost a power source voltage Vcc to generate the first and the third output power source voltage Vout1, Vout3, and equipped with a second voltage converting circuit CHP2 that lowers the highest voltage V0 on the high voltage side to output a prescribed second output power source voltage Vout2.例文帳に追加
電源電圧Vccを昇圧して第1、第3出力電源電圧Vout1、Vout3を発生する第1、第3電圧変換回路CHP1、CHP3と、高電圧側の最も高い電圧V0を降圧して、所定の第2出力電源電圧Vout2を出力する第2電圧変換回路CHP2とを備える。 - 特許庁
Provided are 2nd and 3rd voltage converting circuits CHP2 and CHP3 which step up a power source voltage Vcc to generate 2nd and 3rd power source voltages Vout2 and Vout3 and a 1st voltage converting circuit CHP1 which steps up the 2nd output power source voltage Vout2 and outputs a specified 1st output power source voltage Vout1.例文帳に追加
電源電圧Vccを昇圧して第2、第3出力電源電圧Vout2、Vout3を発生する第2、第3電圧変換回路CHP2、CHP3と、第2出力電源電圧Vout2を昇圧して、所定の第1出力電源電圧Vout1を出力する第1電圧変換回路CHP1とを備える。 - 特許庁
It is further equipped with; first and third voltage converting circuit CHP1 and CHP3 that boost a power source voltage Vcc to generate first and third output power source voltages Vout1 and Vout3; and a second voltage converting circuit CHP2 that lowers the highest voltage V0 on the high voltage side to output a prescribed second output power source voltage Vout2.例文帳に追加
電源電圧Vccを昇圧して第1、第3出力電源電圧Vout1、Vout3を発生する第1、第3電圧変換回路CHP1、CHP3と、高電圧側の最も高い電圧V0を降圧して、所定の第2出力電源電圧Vout2を出力する第2電圧変換回路CHP2とを備える。 - 特許庁
1
1110001O09Rik
遺伝子名称
2
AA409036
遺伝子名称
3
CE23244
遺伝子名称
4
CHORD protein
遺伝子名称
5
WP:CE23244
遺伝子名称
6
Y110A7A.13
遺伝子名称
7
CHORDC1
遺伝子名称
8
SPAC18G6.02c
遺伝子名称
9
Chromo domain protein 1
遺伝子名称
10
chromodomain protein
遺伝子名称
|
chp1のページの著作権
英和・和英辞典
情報提供元は
参加元一覧
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