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cleavage regionとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 切断領域
「cleavage region」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 27件
To obtain a nitride semiconductor laser element in which substrate leakage mode is suppressed, a flat cleavage can be ensured at least in the laminate side region of a mirror end face, and the cleavage line can be made straight.例文帳に追加
窒化物半導体レーザ素子において、基板漏洩モードを抑制し、ミラー端面の少なくとも積層体側領域では平坦な劈開を可能とし、劈開ラインを直線にする。 - 特許庁
polyA_signal recognition region necessary for endonuclease cleavage of an RNA transcript that is followed by polyadenylation; consensus=AATAAA発音を聞く 例文帳に追加
polyA_signalポリアデニル化により生じるRNA転写体のエンドヌクレアーゼ開裂に必要な認識領域。コンセンサス=AATAAA - 特許庁
The n-type semiconductor region 12n is formed along a direction intersecting with the cleavage plane of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加
n型半導体領域12nは、半導体基板11の劈開面と交差する方向に沿って形成されている。 - 特許庁
Hydrogen is focused which diffuses from an embrittled region to a surface side of a semiconductor substrate without contributing to cleavage.例文帳に追加
劈開に寄与することなく、脆化領域から半導体基板の表面側に拡散する水素に着眼した。 - 特許庁
The present invention also provides methods for the detection of non-target cleavage products via the formation of a complete and activated protein binding region.例文帳に追加
本発明はまた、完全な活性化されたタンパク質結合領域の形成により非標的開裂産物を検出する方法を提供する。 - 特許庁
The methods for the detection of non-target cleavage products via the formation of a complete and activated protein binding region are also provided.例文帳に追加
本発明はまた、完全な活性化されたタンパク質結合領域の形成により非標的開裂産物を検出する方法を提供する。 - 特許庁
To provide compositions and methods for targeted cleavage of cell chromatin in a predetermined region and/or homologous recombination in the predetermined region in a cell.例文帳に追加
所定の領域における細胞クロマチンの標的化された切断及び/又は細胞内の予め決定された所定の領域での相同組換えのための組成物及び方法を提供する。 - 特許庁
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「cleavage region」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 27件
After that, any processing isn't given to a front surface of the discrete element 80, but a stress is applied along the scribe line 7 in which the processing region 24 is formed, and cracks are generated from the processing region 24 to perform the cleavage.例文帳に追加
その後は、個別素子80の表面に対して加工が施されず、加工領域24が形成されたスクライブライン7に沿って応力が加えられ、加工領域24から亀裂を発生させて劈開が行なわれる。 - 特許庁
Consequently, when the object 1 to be processed is cut from the cutting starting-point region 8a as a starting point, an influence of the cutting starting-point region 8b becomes extremely small and a bar having a precise cleavage surface can be securely obtained.例文帳に追加
これにより、切断起点領域8aを起点として加工対象物1を切断する際に、切断起点領域8bの影響力が極めて小さくなり、精度の良い劈開面を有するバーを確実に得ることができる。 - 特許庁
In the cleavage of one of the substrate products, the edge of the substrate product comprising a crystal region 22a grown in the second half of the ingot growth is broken in the direction of an arrow CL1.例文帳に追加
一方の基板生産物のへき開では、インゴット成長の後半に成長された結晶領域22aからなる基板生産物のエッジを矢印CL1の方向にブレイクした。 - 特許庁
To provide a cleaving method capable of forming a clean cleaving surface having a flat wide region in an atomic order with high reproducibility, and a cleavage device.例文帳に追加
原子オーダで平坦な広い領域を持つ清浄な劈開面を高い再現性で作製することができる劈開方法および劈開装置を提供すること。 - 特許庁
The optical semiconductor device comprises an optical semiconductor element having an element region on a compound semiconductor substrate wherein an angle of 5-85° is set between the dicing direction of the optical semiconductor element and the orientation of cleavage surface of the compound semiconductor.例文帳に追加
化合物半導体基板上に素子領域が形成された光半導体素子を備え、光半導体素子のダイシング方向と、化合物半導体の割れ結界面方位との角度を5〜85度とする。 - 特許庁
A specific cleavage site produced by a cause of the deficiency is present in the genomic DNA of the fungal strain of the Aspergillus oryzae in which the part of the region similar to the aflatoxin biosynthase gene cluster is deficient.例文帳に追加
アフラトキシン生合成遺伝子クラスターと類似する領域の一部を欠損している麹菌の菌株のゲノムDNA中には、この欠損に起因して生じる特異的な分断部位が存在する。 - 特許庁
A crack 17 generated from a melt-treating region 13 as its starting point extends in the direction of cleavage of the silicon substrate 12 (direction orthogonal to the principal plane of silicon substrate 12) as the principal plane of silicon substrate 12 makes the (100) surface.例文帳に追加
シリコン基板12の主面が(100)面となっているため、溶融処理領域13を起点として発生した亀裂17は、シリコン基板12の劈開方向(シリコン基板12の主面と直交する方向)に伸展する。 - 特許庁
Since the reformed region K is formed along a (111) surface which is a cleavage surface, a wafer 20 can be cut by a relatively small force in a following cutting process.例文帳に追加
改質領域Kはへき開面である(111)面に沿って形成されるため、続く割断工程において、ウェハ20を比較的小さな力で割断することができる。 - 特許庁
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