coefficient of reliabilityとは 意味・読み方・使い方

To provide a semiconductor device which can improve reliability of packaging though heat stress is applied by approximating a thermal expansion coefficient of the semiconductor device with a thermal expansion coefficient of a mounting board.例文帳に追加

半導体装置の熱膨張係数を実装基板の熱膨張係数に近づけることにより、熱ストレスが加わった際の実装信頼性を向上させることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To reduce the cost of a positive temperature coefficient thermistor device by reducing the sizes of metal terminals constituting the device, without compromising the characteristics and reliability of the terminals.例文帳に追加

正特性サーミスタ装置を構成する金属端子の小型化を、特性や信頼性を損なうことなく実現して、正特性サーミスタ装置のコストを低減する。 - 特許庁

To provide a negative temperature coefficient thermistor capable of strengthening bonding strength between a negative temperature coefficient thermistor consisting of LaCoO3 based rare earth transition element oxide and an electrode, and enhancing reliability.例文帳に追加

ＬａＣｏＯ_3系希土類遷移元素酸化物からなる負特性サーミスタ素子と電極との密着強度を高め、かつ信頼性を向上させることができる負特性サーミスタを提供する。 - 特許庁

To provide a prepreg for a printed wiring board having high connection reliability to a mounting component because of a low coefficient of thermal expansion and being excellent in heat resistance.例文帳に追加

低い熱膨張率により実装部品との高い接続信頼性を有し、耐熱性に優れたプリント配線板用プリプレグを提供する。 - 特許庁

To provide a method of stably manufacturing a laminated ceramic electronic component such as a laminated positive temperature coefficient thermistor of high reliability.例文帳に追加

高い信頼性をもって積層型正特性サーミスタのような積層型セラミック電子部品を安定して製造できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high reliability adhesive for electronic parts which can suppress void generation and attains a low coefficient of linear expansion after being cured.例文帳に追加

ボイドの発生を低減することができ、硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。 - 特許庁

To improve the reliability of IC connection even in the case of using a board having a large thermal expansion coefficient in a high frequency circuit, and to improve high frequency characteristics.例文帳に追加

高周波回路において、熱膨張係数の大きな基板の場合にもＩＣ接続の信頼性を向上させるとともに、高周波特性を改善する。 - 特許庁

To solve the problem of a crystal device that the reliability is low because a crystal oscillator cannot be secured rigidly to a basic body due to difference in the coefficient of linear thermal expansion.例文帳に追加

基体と水晶振動子の線熱膨張係数差に起因して基体に水晶振動子を強固に固定することができず信頼性が低い。 - 特許庁