cu inとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 一辺が1インチの立方体と等しい体積
「cu in」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2149件
The Cu alloy of the invention is a Cu alloy in which fine particles of a nitride are dispersed in Cu or a Cu alloy.例文帳に追加
本発明Cu合金は、CuまたはCu合金中に窒化物の微粒子を分散させたCu合金である。 - 特許庁
To efficiently separate Fe and Cu in a solidification process of an Fe-Cu alloy.例文帳に追加
Fe−Cu合金の凝固過程において、FeとCuを効果的に分離する。 - 特許庁
The prevention of invasion to Cu and the improvement in the strength are excepted by slightly adding Cu to the solder.例文帳に追加
Cuを微量添加することでCuへのくわれ防止、強度向上を期待できる。 - 特許庁
0.5-2.0 wt.% B(boron) is added in Cu as the brazing filler metal.例文帳に追加
ろう材であるCu中に0.5〜2.0wt%のB（ホウ素）を添加する。 - 特許庁
In the method for recovering Bi, anhydrous sodium sulfide with a high melting point is added to a Bi-Cu metal in a melted state having a melting point of 700 to 870°C and having a Cu content of 10 to 20 mass%, for removing Cu.例文帳に追加
溶融状態にある融点が700〜８７０℃であって、Cu品位が10〜20 mass％のBi-Cuメタルに、高融点の無水硫化ナトリウムを添加して脱CuするBiの回収方法。 - 特許庁
The solar battery layer includes an Mo layer, a Cu(In, Ga)Se_2(CIGS) layer, a CdS layer, and a ZnO layer.例文帳に追加
太陽電池層は、Mo層と、Cu(In,Ga)Se_2（CIGS）層と、CdS層と、ZnO層とを含む。 - 特許庁
CU EVALUATING METHOD IN SILICON WAFER例文帳に追加
シリコンウェーハ中のＣｕ評価方法 - 特許庁
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「cu in」の部分一致の例文検索結果
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METHOD FOR MANUFACTURING Cu-In LAMINATING FILM例文帳に追加
Ｃｕ—Ｉｎ積層膜の製造方法 - 特許庁
In this Cu/NbTi-based reinforced type Nb_3Sn wire 10, a Cu/NbTi-based reinforcing material layer 11 is formed in its center part in order to enhance strength of the Nb_3Sn wire being a superconductive wire.例文帳に追加
Cu/NbTi系強化型Nb_3Sn線材１０は、超電導線材であるNb_3Sn線材の強度を高めるために、中心部にCu/NbTi系強化材層１１を形成している。 - 特許庁
METHOD FOR MEASURING CONCENTRATION OF Cu IN SILICON WAFER例文帳に追加
シリコンウェーハのＣｕ濃度測定方法 - 特許庁
The sputtering target consists of a metal oxide sintered compact that contains an In element, a Cu element, and a Ga element in an atom ratio of Cu/(Cu+In+Ga)=0.001-0.09 and Ga/(Cu+In+Ga)=0.001-0.90.例文帳に追加
Ｉｎ元素、Ｃｕ元素及びＧａ元素をＣｕ／（Ｃｕ＋Ｉｎ＋Ｇａ）＝０．００１〜０．０９及びＧａ／（Ｃｕ＋Ｉｎ＋Ｇａ）＝０．００１〜０．９０の原子比で含む金属酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲット。 - 特許庁
To provide a method for specifying the Cu content of solder in a solder tank when lead-free solder containing Cu is used for a dipping method.例文帳に追加
はんだ槽を用いた浸漬法でワークのはんだ付けを行なうと、はんだ中にワークからCuが溶出してCu成分が異常に増える。 - 特許庁
First layer TaN films 8 and first layer Cu wirings 4 are formed in the grooves 7.例文帳に追加
溝７に第１層TaN膜８および第１層Cu配線４を形成する。 - 特許庁
The gold brazing filler metal for jewelry has a composition composed of, by mass, 75-77% Au, 1-7% In, 1-5% Zn, and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加
Auを75〜77mass%、Inを1〜7mass%、Znを1〜5mass%、残部 Cuと不可避不純物からなる宝飾用金ろう。 - 特許庁
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