cu. in.とは 意味・読み方・使い方

First layer TaN films 8 and first layer Cu wirings 4 are formed in the grooves 7.例文帳に追加

溝７に第１層TaN膜８および第１層Cu配線４を形成する。 - 特許庁

It is preferable that the amorphous alloy contains Mo and Nb as additional major elements, and further contains Cu in some cases.例文帳に追加

残りの主要元素としてMo、Nb、場合によりCuを含有させるとよい。 - 特許庁

To obtain lead-free new Sn-Cu series solder good in heat resistance, joinability, strength and ductility by improving the conventional Sn-Cu series solder.例文帳に追加

従来のSn-Cu 系はんだ合金を改良して耐熱性，接合性，強度，延性の艮好な鉛フリーの新規なSn-Cu 系はんだ合金を得る。 - 特許庁

To provide a method for specifying the Cu content of solder in a solder tank when lead-free solder containing Cu is used for a dipping method.例文帳に追加

はんだ槽を用いた浸漬法でワークのはんだ付けを行なうと、はんだ中にワークからCuが溶出してCu成分が異常に増える。 - 特許庁

Second layer Cu wirings 12, an interlayer connection Cu wiring 13 and second layer TaN films 14 are formed in the grooves 10 and the hole 11.例文帳に追加

溝１０および孔１１に第２層Cu配線１２、層間接続用Cu配線１３、第２層TaN膜１４を形成し、半導体装置を得る。 - 特許庁

Due to the effect of a part 24 where BCB was nitrided by Ti ion, no peeling of the Cu film 25 takes place during polishing or that of the Cu wiring 26 in a post process.例文帳に追加

TiイオンでBCBが窒化された部分２４の効果により、研磨中のCu膜２５の剥離や、後工程でのCu配線２６の剥離は発生しない。 - 特許庁

In the method for recovering Bi, anhydrous sodium sulfide with a high melting point is added to a Bi-Cu metal in a melted state having a melting point of 700 to 870°C and having a Cu content of 10 to 20 mass%, for removing Cu.例文帳に追加

溶融状態にある融点が700〜８７０℃であって、Cu品位が10〜20 mass％のBi-Cuメタルに、高融点の無水硫化ナトリウムを添加して脱CuするBiの回収方法。 - 特許庁

In the two-phase copper alloy composed by mass% of 4-10% Fe and the balance Cu with inevitable impurities and composed of Cu basal phase 2 and secondary phases 4, precipitated materials mainly containing Fe are precipitated on the Cu basal phase.例文帳に追加

質量％でFeを4％以上10％以下含有し残部Cu及び不可避的不純物からなり、Cu母相２と第二相４とからなる二相銅合金であって、Feを主体とする析出物がCu母相に析出している。 - 特許庁