cutting scheduleとは 意味・読み方・使い方

All cutting schedule lines CL can be determined by computing only three parameters of a cutting reference position, a cutting interval, and a cutting angle.例文帳に追加

切断基準位置、切断間隔、切断角度の三つのパラメータのみを演算することで、切断予定ラインＣＬの全てを決定することができる。 - 特許庁

A semiconductor cutting apparatus cuts out a plurality of semiconductor devices by cutting one semiconductor substrate 120 along a cutting schedule line.例文帳に追加

半導体切断装置は、１つの半導体基板１２０を予定切断線に沿って切断することにより複数の半導体装置を切り出す。 - 特許庁

The method for cutting the substrate (10) along a cutting schedule line (100) includes a process for forming perforations (202) along the cutting schedule line (100) in the substrate and a process for irradiating the substrate along the cutting schedule line (100) with laser beams.例文帳に追加

本発明は、基板（１０）を切断予定線（１００）に沿って切断する基板の切断方法であって、切断予定線（１００）に沿って基板にミシン目状の孔（２０２）を形成する工程と、切断予定線（１００）に沿ってレーザを照射する工程と、を含む切断方法を提供する。 - 特許庁

In the cutting method of the semiconductor substrate for cutting the semiconductor substrate into chips by irradiating it with a laser beam along the center line in the width direction of the cutting portion on the cutting schedule line, a recess is formed within the cutting schedule line, and cutting by the laser beam is carried out along the center line in the width direction of the recess.例文帳に追加

切断予定ラインの切断部の幅方向の中央線に沿ってレーザービームを照射し半導体基板を切断しチップとする半導体基板の切断方法において、前記切断予定ライン内に凹部を形成し、前記凹部の幅方向の中央線に沿ってレーザービームにより切断する。 - 特許庁

A large-sized flexible substrate 56 is cut from a cutting schedule section 58d of a large-sized flexible substrate 56 in an embrittled state by lowering the temperature of the cutting schedule section 58d, and thereby forming a cutting section 51d of the flexible substrate.例文帳に追加

大判フレキシブル基板56の切断予定部58dの温度を低下させて脆化させた状態で切断予定部58dから大判フレキシブル基板56を切断してフレキシブル基板の切断部51dを形成する。 - 特許庁

To provide a workpiece cutting method by which a plate-like workpiece can be surely cut along a cutting schedule line.例文帳に追加

板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って確実に切断することができる加工対象物切断方法を提供する。 - 特許庁

The method expands an expanding tape 23 stuck on a rear surface 21 of a workpiece 1 having a melting processing region 13 formed in its inside along the cutting schedule line, thereby cutting the workpiece 1 along the cutting schedule line using the melting processing region 13 as a start point of cutting.例文帳に追加

切断予定ラインに沿って溶融処理領域１３が内部に形成された加工対象物１の裏面２１に貼り付けられたエキスパンドテープ２３を拡張させることで、溶融処理領域１３を切断の起点として加工対象物１を切断予定ラインに沿って切断する。 - 特許庁