detractedとは 意味・読み方・使い方
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detractedの | 「detracted」は動詞「detract」の過去形、または過去分詞です |
detractedの学習レベル | レベル:11英検:1級以上の単語 |
「detracted」を含む例文一覧
該当件数 : 8件
To provide an exterior finishing method which prevents an exterior design from being detracted even if an exterior surface is covered by pasting a plurality of film materials.例文帳に追加
複数枚のフィルム材を貼り付けて外装面を覆っても意匠性が損なわれない外装仕上げ方法を提供する。 - 特許庁
To preclude a panel concealing function by a panel concealing lip from being detracted even when concealing lip arranging positions provided in a door glass run are dispersed vertically, preclude assembling workability for a door trim from being detracted, and enhance sealability by the panel concealing lip.例文帳に追加
ドアガラスランに設けられるパネル隠しリップの配設位置が上下にバラついてもパネル隠しリップによるパネル隠し機能を損なうことがなく、しかもドアトリムの組付作業性を損なうことがなく、さらにパネル隠しリップによるシール性の向上をも図り得るようなドアガラスランの配設構造を提供する。 - 特許庁
When the communication number such as the telephone number or mail address of the communication destination and information added to the communication number which are stored in an abbreviation/one-touch dial information register 3a are deleted, the information can be moved (detracted) to an abbreviated/one-touch dial information register 3b and can be temporarily stored.例文帳に追加
短縮/ワンタッチダイアル情報登録部3aに記憶された、通信先電話番号やメールアドレスなどの通信用番号及び当該通信用番号に付随する情報を削除したとき、短縮/ワンタッチダイアル情報登録部3bに移動(退避)し一時的に格納することができる。 - 特許庁
To provide an abrasive composition which can solve the problem that, when a semiconductor device having a copper film and a tantalum compound is polished, the polishing selectivity ratio of the copper and tantalum compound is insufficient or, when the selectivity ratio to the copper is raised, copper films in wiring grooves or holes are excessively polished or the surface smoothness of the copper film is detracted, or the like.例文帳に追加
銅膜およびタンタル化合物を有する半導体デバイスを研磨すると、銅とタンタル化合物の研磨選択比が充分でなかったり、銅に対する選択比を高めると配線溝や孔の銅膜が削られ過ぎたり、銅膜表面の平滑性が損なわれる等の問題があり、これらの問題点を改善した研磨用組成物を提供する。 - 特許庁
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「detracted」を含む例文一覧
該当件数 : 8件
To provide an abrasive composition that can solve the problem that, when a semiconductor device having a copper film and a tantalum compound is polished, the polishing selection rates of the copper and tantalum compound do not become sufficient or, when the selection rate to the copper is raised, copper films in wiring grooves or holes are excessively polished, the surface smoothness of the copper film is detracted, and so on.例文帳に追加
銅膜およびタンタル化合物を有する半導体デバイスを研磨すると、銅とタンタル化合物の研磨選択比が充分でなかったり、銅に対する選択比を高めると配線溝や孔の銅膜が削られ過ぎたり、銅膜表面の平滑性が損なわれる等の問題があり、これらの問題点を改善した研磨用組成物を提供する。 - 特許庁
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