diamond grainsとは 意味・読み方・使い方

Preferably, the average grain size of the diamond grains is 1-20 μm.例文帳に追加

ダイヤモンド砥粒の平均粒径は好ましくは１〜２０μｍである。 - 特許庁

To provide a method for reproducing a diamond polishing tool whose cutting ability is deteriorated because of worn diamond abrasive grains by use, by making the diamond abrasive grains protrude again to be able to reuse the diamond polishing tool.例文帳に追加

使用によりダイヤモンド砥粒が摩耗し、切れ味が悪くなったダイヤモンド研磨工具について、再度ダイヤモンド砥粒を突出させ、再使用可能とするダイヤモンド研磨工具の再生方法を提供する。 - 特許庁

In the CMP conditioner for fixing abrasive grains by electrodeposition technology, abrasive grains with large protrusion amounts of diamond abrasive grains are removed, and thereby protrusion amounts are arranged evenly without damaging the diamond abrasive grains.例文帳に追加

電着技術により砥粒を固着するＣＭＰコンディショナにおいて、ダイヤモンド砥粒の突出量が高い砥粒を除去することによって、ダイヤモンド砥粒に損傷を与えることなく突出量をそろえる。 - 特許庁

To improve holding power of diamond abrasive grains on a metal bonded grinding wheel constituted by brazing the diamond abrasive grains arranged in a single-layer form on a metal base.例文帳に追加

金属基板上に単層状に配置したダイヤモンド砥粒を鑞付してなるメタルボンド砥石において、ダイヤモンド砥粒の保持力を向上させる。 - 特許庁

Brazing of the diamond abrasive grains 21 on the Ti group metal base 11 is completed by solidifying the whole by moisting surfaces of the diamond abrasive grains 21 by the liquid phase.例文帳に追加

ダイヤモンド砥粒２１の表面上を液相でぬらし、全体を固化してＴｉ基金属基板１１上へのダイヤモンド砥粒２１の鑞付を完了した。 - 特許庁

To improve holding power of diamond abrasive grains on a metal bonded grinding wheel constituted by brazing diamond abrasive grains arranged in a single-layer form on a metal base.例文帳に追加

金属基板上に単層状に配置したダイヤモンド砥粒を鑞付してなるメタルボンド砥石において、ダイヤモンド砥粒の保持力を向上させる。 - 特許庁

The grain size of the electrodeposited diamond wheel is 60-150 μm, the dispersion of the projecting end of the diamond grains is within 10 μm, the grain of the metal bond diamond wheel is 20-80 μm, and the dispersion of the projecting end of the diamond grains is within 5 μm.例文帳に追加

なお、電着ダイヤモンドホイールの粒径は６０〜１５０μｍ、ダイヤモンド砥粒の突出端のバラツキが１０μｍ以内、そしてメタルボンドダイヤモンドホイールの粒径は２０〜８０μｍ、ダイヤモンド砥粒の突出端のバラツキが５μｍ以内とする。 - 特許庁

The grinding/polishing material is composed so that at least one kind of abrasive grains among diamond abrasive grains 21, metal abrasive grains 22, and the other polishing abrasive grains 23 is mixed into a resin material.例文帳に追加

樹脂素材の中にダイヤモンド砥粒２１、金属砥粒２２、その他の研磨砥粒２３の中の少なくとも１種類が混入されているように研削、研磨素材を構成した。 - 特許庁