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direct platingとは 意味・読み方・使い方
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「direct plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 58件
RESIN COMPOSITION FOR DIRECT PLATING例文帳に追加
ダイレクトめっき用樹脂組成物 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR DIRECT PLATING, RESIN PLATING METHOD, AND PLATED RESIN ARTICLE例文帳に追加
ダイレクトめっき用樹脂組成物、樹脂めっき方法および樹脂めっき製品 - 特許庁
SOLUTION, MATERIAL FOR DIRECT PLATING AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
溶液、ダイレクトプレーティング用材料及びプリント配線板 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR DIRECT PLATING AND PLATED ORNAMENTAL PRODUCT例文帳に追加
ダイレクトめっき用樹脂組成物およびめっき装飾製品。 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR DIRECT PLATING, MOLDING AND PLATED MOLDING例文帳に追加
ダイレクト鍍金用樹脂組成物、成形品及び鍍金成形品 - 特許庁
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「direct plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 58件
DIRECT PLATING METHOD AND PALLADIUM CONDUCTIVE BODY LAYER FORMING SOLUTION例文帳に追加
ダイレクトプレーティング方法及びパラジウム導電体層形成溶液 - 特許庁
STONE GRINDING PRIOR TO RE-PLATING WHEN DIRECT PLATE TYPE GRAVURE PLATE IS RECYCLED例文帳に追加
直版型グラビア版の再利用時の再メッキ前の砥石研磨方法 - 特許庁
To provide a resin composition for direct plating superior in plating characteristics such as precipitating property in plating and appearance when forming a metal film such as a copper film by electroplating in a direct plating method, a molding containing the composition, and a plated article with a metal film or an alloy film formed by the direct plating method.例文帳に追加
ダイレクト鍍金法において電気鍍金により銅膜等の金属膜形成の際における鍍金析出性及び外観性等の鍍金特性に優れるダイレクト鍍金用樹脂組成物、この組成物を含む成形品、及び、ダイレクト鍍金法により形成された、金属膜又は合金膜を備える鍍金成形品を提供する。 - 特許庁
DIRECT DETERMINATION AND ANALYSIS METHOD OF COMPOSITE- MATERIAL FINE PARTICLE IN COMPOSITE PLATING LIQUID, CONTROL METHOD OF CONTENT, AND DIRECT DETERMINATION AND ANALYSIS DEVICE例文帳に追加
複合メッキ液中の複合材微粒子の定量分析方法、含有量の管理方法及び定量分析装置 - 特許庁
In the regeneration of a plating solution used for electroplating by a plating solution regeneration mechanism 50 in a jet type plating apparatus 100, the plating solution is passed through a self-resonance tube 90 direct before entering into a filter section 80.例文帳に追加
噴流式めっき装置100で、電界めっきに使用されためっき液をめっき液再生機構50で再生するに際し、めっき液をフィルタ室80へ入る直前に自己共鳴管90を通過させる。 - 特許庁
The direct plating method comprises the steps of: imparting a catalyst to the article to be plated; subsequently strike-plating the article in a plating bath which contains a copper salt, a complexing agent and an alkaline material, and has a reducing function for the catalyst; and then electrolytically plating the article with copper.例文帳に追加
被めっき物に触媒を付与し、次いで、銅塩、錯化剤およびアルカリ性物質を含み、前記触媒に対する還元能を有するめっき浴でストライクめっきを行い、その後、電気銅めっきを行うことを特徴とするダイレクトプレーティング方法。 - 特許庁
An anode 7 is arranged in a plating bath 2, and voltage is applied from a direct current power source which is not illustrated.例文帳に追加
メッキ浴槽2内には、アノード7が設けられ、図示されない直流電源から電圧がかけられている。 - 特許庁
An external electrode 14 is formed on the predetermined surface by direct plating so as to cover the exposed part 26.例文帳に追加
外部電極14は、露出部26を覆うように所定の面に直接めっきにより形成されている。 - 特許庁
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