「direct plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

RESIN COMPOSITION FOR DIRECT PLATING AND PLATED ORNAMENTAL PRODUCT例文帳に追加

ダイレクトめっき用樹脂組成物およびめっき装飾製品。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR DIRECT PLATING, MOLDING AND PLATED MOLDING例文帳に追加

ダイレクト鍍金用樹脂組成物、成形品及び鍍金成形品 - 特許庁

DIRECT PLATING METHOD AND PALLADIUM CONDUCTIVE BODY LAYER FORMING SOLUTION例文帳に追加

ダイレクトプレーティング方法及びパラジウム導電体層形成溶液 - 特許庁

STONE GRINDING PRIOR TO RE-PLATING WHEN DIRECT PLATE TYPE GRAVURE PLATE IS RECYCLED例文帳に追加

直版型グラビア版の再利用時の再メッキ前の砥石研磨方法 - 特許庁

To provide a resin composition for direct plating superior in plating characteristics such as precipitating property in plating and appearance when forming a metal film such as a copper film by electroplating in a direct plating method, a molding containing the composition, and a plated article with a metal film or an alloy film formed by the direct plating method.例文帳に追加

ダイレクト鍍金法において電気鍍金により銅膜等の金属膜形成の際における鍍金析出性及び外観性等の鍍金特性に優れるダイレクト鍍金用樹脂組成物、この組成物を含む成形品、及び、ダイレクト鍍金法により形成された、金属膜又は合金膜を備える鍍金成形品を提供する。 - 特許庁

DIRECT DETERMINATION AND ANALYSIS METHOD OF COMPOSITE- MATERIAL FINE PARTICLE IN COMPOSITE PLATING LIQUID, CONTROL METHOD OF CONTENT, AND DIRECT DETERMINATION AND ANALYSIS DEVICE例文帳に追加

複合メッキ液中の複合材微粒子の定量分析方法、含有量の管理方法及び定量分析装置 - 特許庁

In the regeneration of a plating solution used for electroplating by a plating solution regeneration mechanism 50 in a jet type plating apparatus 100, the plating solution is passed through a self-resonance tube 90 direct before entering into a filter section 80.例文帳に追加

噴流式めっき装置１００で、電界めっきに使用されためっき液をめっき液再生機構５０で再生するに際し、めっき液をフィルタ室８０へ入る直前に自己共鳴管９０を通過させる。 - 特許庁

The direct plating method comprises the steps of: imparting a catalyst to the article to be plated; subsequently strike-plating the article in a plating bath which contains a copper salt, a complexing agent and an alkaline material, and has a reducing function for the catalyst; and then electrolytically plating the article with copper.例文帳に追加

被めっき物に触媒を付与し、次いで、銅塩、錯化剤およびアルカリ性物質を含み、前記触媒に対する還元能を有するめっき浴でストライクめっきを行い、その後、電気銅めっきを行うことを特徴とするダイレクトプレーティング方法。 - 特許庁

An anode 7 is arranged in a plating bath 2, and voltage is applied from a direct current power source which is not illustrated.例文帳に追加

メッキ浴槽２内には、アノード７が設けられ、図示されない直流電源から電圧がかけられている。 - 特許庁

An external electrode 14 is formed on the predetermined surface by direct plating so as to cover the exposed part 26.例文帳に追加

外部電極１４は、露出部２６を覆うように所定の面に直接めっきにより形成されている。 - 特許庁

To form a plating film with high quality and high performance, by simplifying a surface treatment process in a direct electroless nickel plating method for a magnesium alloy material.例文帳に追加

マグネシウム合金素材に対する直接的無電解ニッケルめっき方法における表面処理プロセスを簡略化し、高品質で高機能のめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

Nickel and Teflon (R) composite plating is applied on a surface 31 of a silicon steel yoke 3 in direct contact with a leaf spring 5.例文帳に追加

珪素鋼板製のヨーク３のイタバネ５と直接接触する面３１に、ニッケルとテフロン（登録商標）の複合メッキを施す。 - 特許庁

To provide electronic parts formed with electrodes on the surfaces of a ceramic material by a direct plating method and an electrode forming method for the same.例文帳に追加

ダイレクトプレーティング法によってセラミック材料の表面に電極を形成した電子部品と、その電極形成方法を得る。 - 特許庁

In this method, wiring and solder pad are formed without using solder masks, namely after a wiring pattern forming resist is formed, a buffer metal layer or wiring by electrolytic plating is formed in direct, moreover, a buffer metal layer by the electrolytic plating method, or wiring by electrolytic plating, further a buffer metal layer by the electrolytic plating and solder layer by the electrolytic plating are formed.例文帳に追加

配線、ソルダーパッドをソルダーマスクを用いないで形成する方法であって、配線パターン形成用レジストを形成した後、そのままバッファメタル層あるいは電解メッキによる配線さらに電解メッキ法によるバッファメタル層、あるいは電解メッキ法による配線、さらに電解メッキによるバッファメタル層、電解メッキ法によるソルダー層を形成する方法である。 - 特許庁

To provide a metal separator for fuel cell with excellent corrosion resistance and contact resistance secured, by subjecting it to direct gold plating without making surface preparation by nickel plating.例文帳に追加

ニッケルめっきによる下地処理を行わず金めっきを直接行うことを前提とした上で、優れた耐食性および接触抵抗性を確保した燃料電池用金属製セパレータを提供する。 - 特許庁

To provide a tool in which metals are not precipitated even when used in direct plating, and which has high cost effectiveness compared with the conventional one.例文帳に追加

ダイレクトプレーティングにおいて使用しても、金属が析出されることがなく、かつ従来のものと比べ、経済性の高い治具を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a substrate with a high density and high reliability, by forming a resist pattern through coating of a photosensitive material on an electroless copper plating layer, exposure to light and development, and then preparing a bump pad by pulse plating and direct current plating of the resist pattern.例文帳に追加

無電解銅鍍金層に感光材を塗布した後に露光現像してレジストパターンを形成してパルス鍍金と直流鍍金をしてバンプパッドを形成させることにより高密度で高信頼性の基板を製造するフリップチップバンプパッド形成方法及びその構造に関する。 - 特許庁

To provide stannous oxide powder for supplying an Sn component into an Sn alloy plating liquid which achieves the supply of an Sn component into a plating liquid by direct addition, and whose solubility to an acid or acidic plating liquid is extremely high.例文帳に追加

酸化第一錫粉末を直接めっき液中に添加してめっき液中のＳｎ成分を補給することを可能にする、酸又は酸性めっき液に対する溶解性が極めて高い、Ｓｎ合金めっき液のＳｎ成分補給用酸化第一錫粉末を提供する。 - 特許庁

The abrasive grain layer 23 is formed by sintering amorphous carbon at a high temperature to provide high conductivity, and applying direct plating during the formation of the base metal 22.例文帳に追加

台金２２の形成に際してアモルファスカーボンを高温で焼結して高い導電性を持たせて直接電気めっきして砥粒層２３を形成する。 - 特許庁

External electrodes 14a and 14b are formed by direct plating, and provided in the dents G1 and G2 so as to cover the exposed parts 26a and 26b.例文帳に追加

外部電極１４ａ，１４ｂは、直接めっきにより形成され、窪みＧ１，Ｇ２に設けられることにより、露出部２６ａ，２６ｂを覆っている。 - 特許庁

After at least a layer of metal film made of the seed film of electric plating is formed on a substrate before direct machining using a laser, wiring with specific resistance or less is formed on the seed film by the plating method.例文帳に追加

本発明は、基板上に電気めっきのたね膜となる少なくとも一層以上の金属膜を形成したものをレーザーで直接加工した後、該たね膜にめっき法を用いて所望の抵抗値以下の配線を形成したものである。 - 特許庁

The method for manufacturing such a plated magnetic thin-film includes employing a plating treatment through applying plating current of, for instance, direct current, pulse current, bipolar pulse current, pulse adjusting current, or these combinations.例文帳に追加

このようなコバルト鉄系合金磁性めっき薄膜は、例えば、直流電流，パルス電流，両極性パルス電流，パルス調整電流またはこれらを組み合わせためっき電流を印加するめっき処理を用いて製造される。 - 特許庁

To provide an acid degreasing agent which can remove fat and oil components remaining by a trace amount on the surface of copper or a copper alloy, and with which white irregularity, white specking or the like are not caused even when electrolytic copper plating is applied after direct plating treatment, and to provide an electrolytic copper plating method to the surface of copper or a copper alloy using the acid degreasing agent.例文帳に追加

銅又は銅合金の表面に微量残留する油脂成分の除去が可能で、ダイレクトプレーティング処理後に電気銅めっきを施しても白むらや白斑等の発生しない酸性脱脂剤と、その酸性脱脂剤を用いた銅又は銅合金表面への電気銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

The joint 2 is supported by bringing the tip end of a bump into near contact or direct contact which is formed in the wiring conductors 5/11, and by flowing current to the joint part in electrolytic plating liquid 17 so that it may be formed by depositing the electrolytic plating metal.例文帳に追加

この接合部２は、配線導体５及び／又は配線導体１１に形成されたバンプの先端部を近接又は当接させて保持し、電解メッキ液１７内で通電させることにより、電解メッキ金属を析出させて形成される。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic electronic component capable of efficiently making a plating film grow when forming an external terminal electrode on a surface of a ceramic element by direct plating and having high productivity, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

セラミック素体の表面に、直接めっきにより外部端子電極を形成する場合において、めっき膜を効率よく成長させることが可能で、生産性の高い積層セラミック電子部品、および、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for fixing a metal on the surface of silicone rubber, in which a preprocess of electroless plating on the surface of the silicone rubber is simplified or electroconductivity is imparted to the surface of the silicone rubber by direct electroplating without performing electroless plating.例文帳に追加

シリコーンゴムの表面への無電解めっきの前工程を簡便とし、あるいは、無電解めっきを介さずに直接電解めっきによりシリコーンゴムの表面への導電性付与を可能とするためのシリコーンゴム表面への金属の固定方法を提供する。 - 特許庁

A Ni-P or Ni-P system plated film is formed by electroless plating in the fuel feed pump in the cylinder direct fuel injection device having aluminum or aluminum alloy.例文帳に追加

アルミニウム又はアルミニウム合金を有する筒内直接燃料噴出装置における燃料ポンプに、無電解によりＮｉ−Ｐ或いはＮｉ−Ｐ系のめっき被膜を形成する。 - 特許庁

The article which is imparted with the striations is installed in a plating solution so as to face a counter electrode and the dispersing materials for causing eutectoid in the plating film is contacted to the article and a direct current is caused to flow to an anode and cathode from an external power source in such a manner that the article serves as the cathode and the counter electrode as the anode.例文帳に追加

条痕を付与した被めっき物を、対極と対向するようにめっき液中に設置し、めっき皮膜中に共析させるための分散材を被めっき物に接触させ、被めっき物をカソードとし対極をアノードとなるように外部電源から直流電流を通ずる。 - 特許庁

To solve the problem that when an external electrode mutually connecting internal electrodes of a multilayer ceramic electronic component is formed by direct plating on the end surface of a laminate, a plating component is diffused large toward the internal electrodes during a heat treatment to flow in and then Kirkendall voids are formed in a plated layer.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の内部電極を互いに接続する外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成した場合、熱処理時にめっき成分が内部電極側へ大きく拡散流入し、めっき層にカーケンダルボイドが発生する。 - 特許庁

A plating layer 14 formed of a soft metal is formed on the contact surface of the inner ring 4 or the rear cover 5 to absorb pressure fluctuation and to prevent the inner ring from being brought into direct contact with the rear cover.例文帳に追加

内輪４または後蓋５の当接面に軟質金属からなるメッキ層１４を形成して、応力変動を吸収すると共に、内輪と後蓋が直接接触することがないようにする。 - 特許庁

(1) After the resist pattern is formed by using the direct resist plotting method, metal patterns are formed at portions where the resist pattern is not formed by a plating method, and the conductor pattern is formed by peeling and removing the resist pattern.例文帳に追加

（１）レジスト直描方式によりレジストパターンを形成した後、該レジストパターンの無い部分にめっき法により金属パターンを形成し、その後にレジストパターンを剥離除去し、導体パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a relay iron core which has direct current magnetic properties equal to those of pure iron as the one provided generally with corrosion resistance even if nickel plating which has been regarded as inevitable treatment heretofore is omitted.例文帳に追加

純鉄なみの直流磁気特性をもったリレー鉄心を、従来不可欠とされてきたニッケルメッキを省略したにもかかわらず、一応の耐食性をそなえたものとして提供する。 - 特許庁

To provide a compact and thin multilayer ceramic electronic component of high performance and high reliability which is formed by direct plating and includes external terminal electrodes excellent in fixing force for a ceramic body.例文帳に追加

直接めっきにより形成され、厚みが薄く、セラミック素体に対する固着力に優れた外部端子電極を有する、小型、高性能で信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

The plasma display device has a front plate and a rear plate, and a metal film is formed on a sealing portion of the front plate using electroless plating as a protective layer which prevents a direct contact of the sealing member with the electrode.例文帳に追加

本発明の方法は、前面板、背面板の封止部に無電界メッキにて金属薄膜を形成しこれを保護層とすることにより電極と封止部材とが直接触れないようにする。 - 特許庁

Heat-resistant coating or plating is applied to the surface of the cover, a resin and a metal having good thermal conductivity are directly blended with a cover main material, and the mixture is molded by a direct injection molding method.例文帳に追加

カバー表面に耐熱性塗装やメッキを施し、カバー主材料に樹脂と熱伝導性の良い金属を直接ブレンドして成形する直接射出成形法を用いて成形すること特徴とする。 - 特許庁

X-ray non-transmission processing by gold plating is executed in the central portion 102 and a peripheral portion of the FZP 100 to irradiate a sample 106 with only light condensed while avoiding an influence of direct light.例文帳に追加

ＦＺＰ１００の中央部分１０２および周辺部分１０３には、直接光の影響を避け集光された光のみが試料１０６を照射するようにするために金メッキによるＸ線不透過処理が施されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus and a method of a semiconductor device capable of improving the yield by correctly removing an insulating film at a terminal, in a semiconductor device where a lead-free plating processor becomes the direct terminal.例文帳に追加

鉛フリー化されたメッキ処理部が直接の端子となる半導体装置において、端子の絶縁膜を正しく除去して、歩留まりの向上を図ることができる半導体装置の製造装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce Lorentz force caused by a magnetic flux having a large amount of orthogonal components so that bias of the melted plating can be prevented in a direct energization heating method for heating a plated steel plate by directly applying an electric current.例文帳に追加

直接電流を流すことによりメッキ鋼板を加熱する直接通電加熱方法において、溶融したメッキが偏る不具合を解消できるように、直交成分の多い磁束に起因するローレンツ力を小さくする。 - 特許庁

To provide an electrode forming method for ceramic electronic parts which is capable of forming electrodes by a direct plating method on a ceramic material having a high surface roughness and ceramic electronic parts formed with the electrodes by the method.例文帳に追加

大きい表面粗さを有するセラミック材料にも、ダイレクトプレーティング法によって電極を形成することができるセラミック電子部品の電極形成方法と、それによって電極を形成したセラミック電子部品を得る。 - 特許庁

An improved plating system 100 comprises a plurality of non-electrically conductive shields 130 forming an elongated upper channel 122 and an elongated lower channel 121; a plating solution sparger comprising a series of inlets oriented to direct any plating solution flowing through the inlets into the lower channel and towards the upper channel; and a plurality of anodes positioned outside and along the length of the upper and lower channels.例文帳に追加

細長い上方チャネル１２２と細長い下方チャネル１２１とを形成する複数の非導電性シールド１３０と、入口を通って下方チャネルに入り、上方チャネルに向かって流れるように、あらゆるめっき溶液を向けるように配向された一連の入口を備えるめっき溶液スパージャと、上方チャネルおよび下方チャネルの外部に、その全長に沿って配置された複数のアノードとを備える、改良方法およびめっきシステム１００。 - 特許庁

In a plating process, in which direct electroplating is carried out after an electrically conductive high-polymer film has been formed inside a through-hole in a multilayer printed wiring board, a protective film is formed on the inner-layer copper, before forming an electrically conductive high-polymer film.例文帳に追加

多層プリント配線板のスルーホール内に導電性高分子膜を形成し、直接電気めっきを行うめっき処理方法において、導電性高分子膜を形成する前に、内層銅上に保護膜を形成するめっき前処理方法。 - 特許庁

In order to prevent direct contact of a surface part of a nose hole of a nose with an outer circumference of the driver blade 4, or to reduce the friction therebetween, a plating film or a sulfide film is deposited on a part except a nail driving face 12 of the driver blade 4 and a tightening part 10 to fix the driver blade 4 to a piston 3.例文帳に追加

ノーズのノーズ孔表面部とドライバブレード4の外周の直接接触を防止するかまたは摩擦を少なくするため、ドライバブレード４の釘打撃面１２及びドライバブレード４をピストン３と固定するための締結部１０を除いた部分に、メッキあるいは硫化物の皮膜を付与した。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an aluminum water-cooling heat sink for soldering a DBA substrate without nickel plating after vacuum brazing or a method for manufacturing an aluminum water-cooling heat sink provided with the DBA substrate for realizing direct soldering of an electronic component to the surface of the heat-sink.例文帳に追加

真空ろう付け後にニッケルメッキを施すことなく、ＤＢＡ基板をハンダ付けすることができるアルミニューム製水冷ヒートシンクの製造方法の提供、或いは表面に直接電子部品をハンダ付けすることができるＤＢＡ基板を備えたアルミニューム製水冷ヒートシンクの製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing hot-dip galvanized steel sheets capable of stably manufacturing the hot-dip galvanized steel sheets without generating not plated parts and peeling of plating while effectively utilizing an existing direct firing type non-oxidizing furnace, even if using a steel sheet containing a comparatively high Si.例文帳に追加

比較的高いSi含有量の鋼板を用いても、既存の直火加熱方式の無酸化炉を活用しつつ、不めっきやめっき剥離を生じさせることなく、溶融亜鉛めっき鋼板を安定して製造しうる、溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pretreatment cleaning agent for copper electroplating in a direct plating method, which is freed from the influence of contact with a roller by horizontal conveyance, and with which the high adhesion of a copper film formed by copper electroplating can be secured.例文帳に追加

ダイレクトプレーティング法における電気銅めっきを行う前処理に使用することにより、水平搬送によるローラーとの接触の影響を除去し、かつ、電気銅めっきで形成された銅被膜の高い密着性を確保できる電気銅めっき用の前処理洗浄剤を提供する。 - 特許庁