Kirkendallとは 意味・読み方・使い方

Consequently, internal cracking caused by a Kirkendall void is suppressed to prevent: an increase in resistance due to expansion of an internal crack during heat generation by the semiconductor chip 20; and a decrease in connection reliability due to thermal expansion of the air in the internal crack.例文帳に追加

これにより、カーケンダルボイドによる内部クラックの発生を抑え、半導体チップ２０の発熱時における内部クラックの拡大による抵抗値の上昇、内部クラック内の空気の熱膨張による接続信頼性の低下を防ぐことができる。 - 特許庁

To prevent a volatilization and consumption due to the oxidation of iridium, and at the same time, to prevent a diffusion of a base material (iridium) and a cover (platinum-alloy) and prevent a production of Kirkendall voids in a composite structure in which iridium is a base material and the base material is covered by a platinum-alloy.例文帳に追加

イリジウムを基材とし、白金合金で当該基材をカバーした複合構造体において、イリジウムの酸化による揮発消耗を防ぐとともに、基材（イリジウム）とカバー（白金合金）との拡散を防いでカーケンダルボイドが生成することを防止することである。 - 特許庁

To provide copper foil used for a TAB tape carrier having highly reliable suppression effect of Sn whiskers and Kirkendall voids without the need of the increase and the change of a process after a copper lead pattern is generated, and to provide a TAB carrier tape and the TAB tape carrier which use copper foils.例文帳に追加

銅リードパターン作成後の工程増加や変更を必要とせず、信頼性の高いＳｎホイスカ及びカーケンドールボイドの抑制効果を有するＴＡＢ用テープキャリアに用いる銅箔並びにこの銅箔を用いたＴＡＢ用キャリアテープ及びＴＡＢ用テープキャリアを提供する。 - 特許庁

To solve the problem that when an external electrode mutually connecting internal electrodes of a multilayer ceramic electronic component is formed by direct plating on the end surface of a laminate, a plating component is diffused large toward the internal electrodes during a heat treatment to flow in and then Kirkendall voids are formed in a plated layer.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の内部電極を互いに接続する外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成した場合、熱処理時にめっき成分が内部電極側へ大きく拡散流入し、めっき層にカーケンダルボイドが発生する。 - 特許庁

To provide a technique for: solving a problem of connection reliability over time, a problem of corrosiveness, and a problem of a Kirkendall void formed with time after long-period high-temperature exposure; and further leveling bump shapes and bump heights by avoiding formation of microvoids (fine air bubbles and gaps).例文帳に追加

マイクロボイド（微小な気泡や空隙）発生を回避し、経時的接続信頼性の問題、腐食性の問題、更には長期高温暴露後に経時的に発生するカーケンダルボイドの問題を解決し、更にバンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering method and a solder joint by which no Kirkendall void is produced and a highly reliable solder joint can be formed when a Zn-containing lead-free solder is used to apply soldering on an electrode which is provided with a Cu layer or a Cu alloy layer an outermost layer.例文帳に追加

Ｚｎ含有無鉛はんだを用いて、最外層にＣｕ層またはＣｕ合金層を有する電極上にはんだ付けを行う場合に、カーケンダルボイドが発生せず、信頼性の高いはんだ接合部が得られるはんだ付け方法およびはんだ接合部を提供する。 - 特許庁

The Sn-Cu-Ni intermetallic compound functions as a barrier layer; mutual diffusion between Ni and Cu is suppressed; generation of voids due to Kirkendall effect is suppressed; a sealing property of an interface between the ceramic element 9 and an external terminal electrode is improved; and reliability of this ceramic electronic component is improved.例文帳に追加

このＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ金属間化合物層がバリア層として機能し、ＮｉとＣｕとの相互拡散が抑制されるとともに、カーケンダル効果によるボイドの発生を抑制し、セラミック素体９と外部端子電極との界面のシール性を向上させ、セラミック電子部品の信頼性を向上させる。 - 特許庁

When a trace (0.001-0.5 wt.%) of either or both of germanium and niobium is added, generation of Kirkendall void is suppressed, the film thickness of an intermetallic compound generated between a conductive layer and a lead-free solder body is also reduced, and the soldering strength is increased.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｚｎ系無鉛はんだに、ゲルマニウムまたはニオブのうちの何れか１つの金属または双方を微量（０．００１〜０．５重量％）だけ添加すると、カーケンダルボイドの生成が抑制され、導電層と無鉛はんだ本体との間に生成される金属間化合物の膜厚も薄くなるため、接合強度が増す。 - 特許庁