electrolytic growthとは 意味・読み方・使い方

Further, by reversing the polarities of an electrolytic electrodes cyclically, the pH of circulating water is alternately changed to be made acidic and alkaline to inhibit the growth of microorganisms to prevent slime trouble.例文帳に追加

さらに電解電極の極性を周期的に反転させることにより、循環水のｐＨを酸性とアルカリ性に交互に変化させて、微生物の生育を阻害しスライム障害を防止する。 - 特許庁

To provide an electrolytic capacitor etching foil capable of improving electrostatic capacitance by making generation and growth of etching pits more suitable.例文帳に追加

エッチングピットの発生、成長をより好適化することにより、静電容量の向上を図ることができる電解コンデンサ用エッチング箔を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing electrode foil for aluminum electrolytic capacitor which has effectively improved static electricity capacitance of the electrode foil by improving pit density and pit growth property.例文帳に追加

ピット密度及びピット成長性の向上により、効率良く電極箔の静電容量を向上させたアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an etching foil for an electrolytic capacitor capable of increasing electrostatic capacity by making generation and growth of an etching pit more suitable.例文帳に追加

エッチングピットの発生、成長をより好適化することにより、静電容量の増大を図ることのできる電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法を提供する。 - 特許庁

As a result, even if a bottom-up growth style electrolytic plating is used, steps on the surface of a copper film by overplating are reduced, and the total plating film thickness required for burying a wiring groove can be reduced.例文帳に追加

これにより、ボトムアップ成長様式の電解めっきを用いる場合にも、オーバープレートによる銅膜表面の段差を低減するとともに、配線溝の埋め込みに必要とされる総めっき膜厚を低減することができる。 - 特許庁

To provide an electrolysis in-process dressing method capable of realizing grinding work in high precision with few shape errors by restraining a change in grinding wheel diameter due to growth of an electrolytic film.例文帳に追加

電解インプロセスドレッシング研削法において、電解膜の生成による砥石径の変化を抑えて、形状誤差の少ない高精度な研削加工を実現する。 - 特許庁

Thus, undesired polymer growth that may be generated on a surface of air bubbles in an electrolytic polymerization step can be suppressed, and as a result, generation of film-like projections can be suppressed to improve a leakage current.例文帳に追加

こうして電解重合工程の気泡表面に発生する不所望なポリマー成長を抑制し、ひいては膜状突起物の発生を抑え、漏れ電流を改善する。 - 特許庁

After a Cu film 111 is deposited on the surface of a TiSiN film 110 by a physical vapor-phase growth method, a Cu film 112 is deposited on the surface of the Cu film 111 by an electrolytic plating method.例文帳に追加

次に、ＴｉＳｉＮ膜１１０の表面に物理的気層成長法によりＣｕ膜１１１を堆積した後に、電解メッキ法によりＣｕ膜１１１の表面にＣｕ膜１１２を堆積する。 - 特許庁