exposed copper surfaceとは 意味・読み方・使い方

A method for strengthening reliability of copper interconnection and/or contact is given on a via bottom where the surface of an embedded copper wiring is exposed or an upper surface of the copper wiring, immediately after CMP.例文帳に追加

埋め込み銅配線の表面が露出したビア底またはCMP直後の銅配線の上面での銅相互接続及び／またはコンタクトの信頼性を強化するための方法が与えられる。 - 特許庁

After providing a substrate having an exposed surface of copper, it is brought into contact with an oxidizing solution to maintain the surface of copper at low temperatures of not more than 100°C to grow a copper oxide film nanowire on the surface of the substrate.例文帳に追加

露出した銅の表面を有する基板を提供した後に、銅の表面を１００℃以下の低温に維持する酸化溶液と接触させて基板の表面に銅酸化膜ナノワイヤを成長させる。 - 特許庁

This surface is copper-plated, the mesh is fixed, the base plate is released, and the exposed mesh surface of the released surface is treated with a secondary resist.例文帳に追加

この面に銅メッキを行ってメッシュを固定し、ステンレス基板を剥離し、剥離面の露出したメッシュの表面に２次レジスト処理を行う。 - 特許庁

A plurality of window holes 4a which pass through the copper layers 4 and from which a surface of the resin layer 3 is exposed are formed on the copper layers 4.例文帳に追加

銅層４には、各々銅層４を貫通して底部に樹脂層３の表面を露出させた複数の窓穴４ａが形成されている。 - 特許庁

To protect a copper wire by selectively and stably forming a protective film on an exposed surface of the embedded copper wire.例文帳に追加

埋込み銅配線の露出表面に、保護膜を選択性良く安定して形成することによって銅配線を保護することができるようにする。 - 特許庁

To obtain a water-soluble surface treatment agent which is excellent in heat resistance, does not damage the good solder wettability of copper or a copper alloy even when heated, and hardly allows an oxidized surface film to be formed on the surface of copper or a copper alloy even after the surface is exposed to high temperature and humidity.例文帳に追加

耐熱性に優れ、加熱によって銅及び銅合金の良好なはんだ濡れ性が損なわれることのない水溶性表面処理剤、銅及び銅合金の表面が高温高湿に曝された後でも表面酸化被膜が形成しにくい水溶性表面処理剤を提供する。 - 特許庁

In this polishing method, a polishing composition containing hydrogen peroxide of 0.02 to 0.6 mass% is used to polish the wafer having the exposed copper or copper alloy surface and silicon surface.例文帳に追加

本発明の研磨方法では、０．０２〜０．６質量％の過酸化水素を含有した研磨用組成物を用いて、銅又は銅合金面とシリコン面が露出したウェーハを研磨する。 - 特許庁

The method comprises a process that contacts an exposed copper surface with a gaseous compound comprising a noble metal, and a process that selectively forms a noble metal layer on the exposed copper surface by a copper substitution reaction or a noble metal selective depositing (for example, ALD or CVD).例文帳に追加

当該方法は、露出した銅表面を貴金属から成る気相化合物と接触させる工程と、銅置換反応または貴金属の選択的蒸着（例えば、ALDまたはCVD）により、露出した銅表面上に貴金属の層を選択的に形成する工程から成る。 - 特許庁