exposed copper surfaceとは 意味・読み方・使い方

To provide a copper or copper alloy member which has an inexpensive coating excellent in electric reliability, leakage resistance, corrosion resistance, solderability and heat resistance on the surface which has been exposed through molding of copper or a copper alloy material into a desired shape.例文帳に追加

銅または銅合金の素材を所望の形状に成形することにより露出した面に、電気的信頼性、耐リーク性、耐食性、はんだ付け性および耐熱性に優れた安価な被覆を施した銅または銅合金部材を提供する。 - 特許庁

After providing a substrate having an exposed surface of copper, it is brought into contact with an oxidizing solution to maintain the surface of copper at low temperatures of not more than 100°C to grow a copper oxide film nanowire on the surface of the substrate.例文帳に追加

露出した銅の表面を有する基板を提供した後に、銅の表面を１００℃以下の低温に維持する酸化溶液と接触させて基板の表面に銅酸化膜ナノワイヤを成長させる。 - 特許庁

To obtain a water-soluble surface treatment agent which is excellent in heat resistance, does not damage the good solder wettability of copper or a copper alloy even when heated, and hardly allows an oxidized surface film to be formed on the surface of copper or a copper alloy even after the surface is exposed to high temperature and humidity.例文帳に追加

耐熱性に優れ、加熱によって銅及び銅合金の良好なはんだ濡れ性が損なわれることのない水溶性表面処理剤、銅及び銅合金の表面が高温高湿に曝された後でも表面酸化被膜が形成しにくい水溶性表面処理剤を提供する。 - 特許庁

This surface is copper-plated, the mesh is fixed, the base plate is released, and the exposed mesh surface of the released surface is treated with a secondary resist.例文帳に追加

この面に銅メッキを行ってメッシュを固定し、ステンレス基板を剥離し、剥離面の露出したメッシュの表面に２次レジスト処理を行う。 - 特許庁

A method for strengthening reliability of copper interconnection and/or contact is given on a via bottom where the surface of an embedded copper wiring is exposed or an upper surface of the copper wiring, immediately after CMP.例文帳に追加

埋め込み銅配線の表面が露出したビア底またはCMP直後の銅配線の上面での銅相互接続及び／またはコンタクトの信頼性を強化するための方法が与えられる。 - 特許庁

To provide a polishing method in which copper contamination of a wafer can be suppressed which may occur during polishing the wafer having the exposed copper or copper alloy surface and silicon surface.例文帳に追加

銅又は銅合金面とシリコン面が露出したウェーハの研磨時に起こりうるウェーハの銅汚染を抑えることが可能な研磨方法を提供する。 - 特許庁

The method comprises a process that contacts an exposed copper surface with a gaseous compound comprising a noble metal, and a process that selectively forms a noble metal layer on the exposed copper surface by a copper substitution reaction or a noble metal selective depositing (for example, ALD or CVD).例文帳に追加

当該方法は、露出した銅表面を貴金属から成る気相化合物と接触させる工程と、銅置換反応または貴金属の選択的蒸着（例えば、ALDまたはCVD）により、露出した銅表面上に貴金属の層を選択的に形成する工程から成る。 - 特許庁

The surface of the object to be processed is exposed to a gas containing steam and the anticorrosive of the copper to clean the surface.例文帳に追加

被処理物の表面を、水蒸気及び銅の防蝕剤を含む気体に晒し、表面洗浄を行う。 - 特許庁