gold layerとは 意味・読み方・使い方

Soldering is performed with a solder comprising Sn, Ag, and Cu to an electroless plated nickel/gold which comprises a nickel layer formed by an electroless nickel-phosphorus plating method as well as a gold layer formed over it.例文帳に追加

無電解ニッケル／金メッキへのはんだ付けを、スズ、銀、銅を含んだはんだを用いて行う。 - 特許庁

In the metal-layer forming step, the copper foil layer 73 and the gold diffusion prevention layer are removed, so that the gold layer 33 projects from the main face of the laminated structure.例文帳に追加

金属層形成工程では、銅箔層７３及び金拡散防止層を除去して、金層３３を積層構造体の主面から突出させる。 - 特許庁

Plating having a nickel layer and a gold layer is formed on the wiring 23a.例文帳に追加

配線２３ａには、ニッケル層と金層を含むめっきが形成されている。 - 特許庁

A flip chip gold bump structure comprises a nickel layer on a gold bump formed on a chip and a copper layer on the nickel layer, to form a Ni/Cu barrier layer.例文帳に追加

フリップチップ金バンプ構造は、チップ上に形成された金バンプの上にニッケル層と、ニッケル層の上に銅層とを含み、Ｎｉ／Ｃｕ障壁層を構成する。 - 特許庁

The gold vapor-deposited film 2 has a transparent resin layer 21 and the gold vapor-deposited layer 22 formed on the transparent resin layer 21.例文帳に追加

金蒸着フィルム２は、透明樹脂層２１と、この透明樹脂層２１上に蒸着された金蒸着層２２とを有している。 - 特許庁

RECOVERY METHOD AND ANALYSIS METHOD OF GOLD-CONTAINING PLATING LAYER例文帳に追加

金含有めっき層の回収方法及び分析方法 - 特許庁

The electroless plating layer has a multilayer structure comprising a gold layer 3 located on the uppermost layer and a nickel layer 4.例文帳に追加

無電解めっき層は、最上層に位置する金の層３とニッケルの層４とを含む多層構造である。 - 特許庁

The composition of the gold-nickel alloy layer 40 is gold of 80 mass% and nickel of 20 mass%.例文帳に追加

金−ニッケル合金層４０の組成は、金が８０質量％、ニッケルが２０質量％である。 - 特許庁