gold layerとは 意味・読み方・使い方

A first layer 21a contains nickel, and a second layer 21b contains gold.例文帳に追加

第１の層２１ａはニッケルを含み、第２の層２１ｂは金を含む。 - 特許庁

Plating having a nickel layer and a gold layer is formed on the wiring 23a.例文帳に追加

配線２３ａには、ニッケル層と金層を含むめっきが形成されている。 - 特許庁

The gold layer 33 is larger in diameter than at least the copper layer 31.例文帳に追加

金層３３は、少なくとも銅層３１よりも大径である。 - 特許庁

As a base material 1, titanium is used, and a titanium layer 2, a gold or gold alloy layer 3, and a colored titanium compound layer 4 are formed.例文帳に追加

基材１にチタンを用い、チタン層２、金もしくは金合金層３、および、有色チタン化合物層４を形成する。 - 特許庁

The gold vapor-deposited film 2 has a transparent resin layer 21 and the gold vapor-deposited layer 22 formed on the transparent resin layer 21.例文帳に追加

金蒸着フィルム２は、透明樹脂層２１と、この透明樹脂層２１上に蒸着された金蒸着層２２とを有している。 - 特許庁

A grid electrode 56 used for the charging device 24 includes a gold plating layer on the surface and performs pressure processing by a pressure roller on the gold plated layer.例文帳に追加

帯電装置２４に用いられるグリッド電極５６であって、表面に金めっき層を設け、その金めっき層に加圧ローラによる加圧加工を施す。 - 特許庁

A grid electrode 50 used for the charging device 24 includes a gold plating layer on the surface and performs pressure processing by a pressure roller on the gold plated layer.例文帳に追加

帯電装置２４に用いられるコロナ電極５０であって、表面に金めっき層を設け、その金めっき層に加圧ローラによる加圧加工を施す。 - 特許庁

Soldering is performed with a solder comprising Sn, Ag, and Cu to an electroless plated nickel/gold which comprises a nickel layer formed by an electroless nickel-phosphorus plating method as well as a gold layer formed over it.例文帳に追加

無電解ニッケル／金メッキへのはんだ付けを、スズ、銀、銅を含んだはんだを用いて行う。 - 特許庁