gold substrateとは 意味・読み方・使い方

The LED is bonded to the flexible substrate through, for example, gold stud bumps.例文帳に追加

ＬＥＤは、例えば金スタッドバンプを介してフレキシブル基板に結合される。 - 特許庁

Ball bonding of a gold wire 30 is performed on a bonding pad 24 on a printed circuit substrate 20, and stitch bonding of the gold wire 30 is performed on the gold bump 44 on the chip.例文帳に追加

プリント配線基板２０上のボンディングパッド２４には金線３０のボールボンディングを行い、チップ上の金バンプ４４には、金線３０のステッチボンディングを行う。 - 特許庁

To reduce assembly man-hours needed to remove gold burrs in a conductor on a back surface of a substrate, and further to prevent the occurrence of the gold burrs.例文帳に追加

基板の製造過程で、基板裏面導体部の金バリ除去に要する組立工数削減に加え、金バリの発生を抑制する。 - 特許庁

The first electrode 110, which is to be used for gold-to-gold bonding, is disposed on one face 101 of the support substrate 100.例文帳に追加

第１の電極１１０は、金−金接合に用いる電極であり、支持基板１００の一面側１０１に備えられている。 - 特許庁

To efficiently recover a gold-containing plating layer from a sample, wherein the gold-containing plating layer is formed on a substrate containing copper, and further, to analyze more accurately the gold-containing plating layer.例文帳に追加

銅を含有する基材上に、金含有めっき層が形成された試料から金含有めっき層を効率よく回収し、更には金含有めっき層をより正確に分析する。 - 特許庁

To provide a cyanide-free electrolytic gold plating bath for bump formation which can obtain a gold bump with bump hardness and shape suitable for joining with a substrate electrode subjected to tinning or gold plating.例文帳に追加

錫めっき又は金めっきが施された基板電極との接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴を提供する。 - 特許庁

A sensor support is made up by covering the surface of a carbon substrate insularly with gold.例文帳に追加

炭素基材の表面を金で海島状に被覆したものをセンサ支持体とする。 - 特許庁

CONDUCTIVE SUBSTRATE INCLUDING GOLD-COPPER LAYER, MOTOR, VIBRATING MOTOR AND METAL TERMINAL FOR ELECTRICAL CONTACT例文帳に追加

金−銅層を含む導電性基板、モータ、振動モータ及び電気接点用金属端子 - 特許庁