gpa-4とは 意味・読み方・使い方

Then, in the secondary rolling process, the wire material is rolled so as a rolling pressure α defined in a following formula (1) to be not less than 3 GPa, and not more than 4 GPa.例文帳に追加

そして、２次圧延工程では、以下の式（１）で定義される圧延圧力αが３ＧＰａ以上４ＧＰａ以下となるように、線材が圧延される。 - 特許庁

The specific low thermal coefficient of expansion of 40 ppm/°C or less, preferably, 30 ppm/°C or less, is selected, and the specific low modulus of elasticity of 4 GPa or less, preferably, 3 GPa or less, is selected.例文帳に追加

特定の低熱膨張率は４０ｐｐｍ／℃以下、好適には３０ｐｐｍ／℃以下に選定され、特定の低弾性率は４ＧＰａ以下、好適には３ＧＰａ以下に選定される。 - 特許庁

The Agreement on Government Procurement (GPA), for which negotiation toward amendment has largely reached agreement in December 2011, is categorized as a plurilateral trade agreement included in Annex 4 of the WTO Agreement (Marrakesh Agreement Establishing the World Trade Organization).例文帳に追加

2011 年 12 月、改正交渉に大筋合意した政府調達に関する協定（GPA）は、WTO 協定（世界貿易機関を設立するマラケシュ協定）附属書四に含まれる複数国間貿易協定に位置づけられる。 - 経済産業省

An insulating film 2 having ≤1.5 GPa elastic modulus is formed between the resin substrate 4 and the transparent electrode pattern consisting of an ITO film 3.例文帳に追加

このとき樹脂基板４とＩＴＯ膜３からなる透明電極パターンの間に、弾性率が１．５ＧＰａ以下の絶縁膜２を形成する。 - 特許庁

The porous sheet 20 has an elastic modulus of 5.0×10^-4 to 450 GPa, a thickness of 5 to 40 μm and air permeability.例文帳に追加

ポーラスシート２０は、弾性率が５．０×１０^−４〜４５０ＧＰａで厚さが５〜４０μｍであり、通気性を有する。 - 特許庁

The resin composition preferably has ≥4.5 J surface impact strength at -30°C, ≥130°C load distortion temperature and ≥4 GPa flexural modulus.例文帳に追加

樹脂組成物は、−３０℃での面衝撃強さが4.5J以上であり、かつ、荷重たわみ温度が130℃以上、曲げ弾性率が４ＧＰａ以上であることが好ましい。 - 特許庁

The golf club head 1 is provided with a face part 2, the crown part 3, a side part 4, the sole part 5, and a crown component 6 joined with the crown part 3 and composed of a material having a longitudinal elastic modulus not less than 1 Gpa and not more than 50 Gpa.例文帳に追加

ゴルフクラブヘッド１は、フェース部２、クラウン部３、サイド部４およびソール部５と、クラウン部３に接合され１Ｇｐａ以上５０Ｇｐａ以下の縦弾性係数を有する材料で構成されるクラウンパーツ６とを備える。 - 特許庁

The gap of the dummy board 4 corresponding to a space between circuits of the circuit board 3 is filled with an insulative resin 5 having a Young' s modulus of 20 GPa or less so as to make the gap of the dummy board 4 flush, thereby preventing bubbles from penetrating into the gap corresponding to the space between the circuits of the dummy board 4.例文帳に追加

絶縁性樹脂５がダミー金属回路板４の隙間を表面が面一となるように充填されることで、ダミー金属回路板4の回路間に対応する隙間に気泡が侵入するのを防ぐ。 - 特許庁