grinding circuitとは 意味・読み方・使い方

To provide a method of grinding a silicon wafer capable of improving quality of a surface shape of the wafer, further miniaturizing an electronic circuit, and solving such a problem that fine particles increase on the rear of the wafer after a grinding process is completed when all grinding processes are done in double-side grinding.例文帳に追加

ウェーハの表面形状の高品質化が図れ、電子回路のさらなる微細化を可能とし、全ての研磨を両面研磨とした際に問題化する、研磨工程終了後のウェーハ裏面の微小パーティクルの増加を解消可能なシリコンウェーハの研磨方法を提供する。 - 特許庁

All of the grinding processes of silicon wafers except the final process are done in double-side grinding, whereby the quality of the surface shape of the wafer can be improved and the electronic circuit can be more miniaturized.例文帳に追加

最終回を除く全回のシリコンウェーハの研磨を両面研磨としたので、ウェーハ表面形状の高品質化が図れ、電子回路をより微細化できる。 - 特許庁

To flatten much more an insulation layer after grinding, in the grinding process of the insulation layer in the manufacturing method of a semiconductor device comprising a memory area and a logical operation circuit area.例文帳に追加

メモリ領域とロジック回路領域とを含む半導体装置の製造方法の絶縁層を研磨する工程において、研磨後の絶縁層をより平坦化する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a high-quality semiconductor chip by improving irregularity following performance at a wafer circuit surface, etc., in extremely thin grinding or the like of a wafer and suppressing the generation of adhesive residue even when grinding water, etc., is prevented from entering into the wafer circuit surface upon grinding.例文帳に追加

ウエハの極薄研削時等において、ウエハ回路面等に対する凹凸追従性を向上させ、研削時の研削水等のウエハ回路面への浸入を防止した場合においても、粘着剤残渣物の発生を抑制して品質の高い半導体チップを製造する方法を実現する。 - 特許庁

In this method for manufacturing of a semiconductor device including a grinding process of grinding a surface of a wafer on the side opposite to a circuit forming surface thereof, cutout parts of which the depth is smaller than the thickness of the wafer is formed by laser irradiation on the surface of the wafer on the circuit formation side before the grinding process.例文帳に追加

回路形成面とは反対側のウエハ面を研削する研削工程を有する半導体装置の製造方法であって、 前記研削工程の前に、前記回路形成側のウエハ面に、その深さがウエハ厚より浅い寸法の切欠部を、レーザ照射によって形成する。 - 特許庁

To realize an adhesive sheet that has an excellent adhesive force, unevenness followability to a wafer circuit surface, etc., prevents penetration of grinding water into a wafer circuit surface in grinding and does not cause an adhesive residue.例文帳に追加

粘着力に優れ、ウエハ回路面等に対する凹凸追従性があって、研削時の研削水等のウエハ回路面への浸入を防止可能であり、なおかつ粘着剤残渣を生じさせない粘着シートを実現する。 - 特許庁

In the wafer after formation of a semiconductor circuit, the grinding or polishing surface of a semiconductor wafer activated with the grinding or polishing process is inactivated by the inactivation process.例文帳に追加

半導体回路が形成された後のウエハにおいて、研削または研磨工程によって活性化された半導体ウエハの研削または研磨面を不活性化処理することを特徴とする。 - 特許庁

To achieve a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent adhesive strength, following properties to unevennesses for a wafer circuit surface etc., and capable of preventing penetration of grinding water, etc., into the wafer circuit surface during grinding without producing residues of a pressure-sensitive adhesive.例文帳に追加

粘着力に優れ、ウエハ回路面等に対する凹凸追従性があって、研削時の研削水等のウエハ回路面への浸入を防止可能であり、なおかつ粘着剤残渣を生じさせない粘着シートを実現する。 - 特許庁