grinding crackとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for manufacturing an optical compensation element, in which the irregularity in the in-plain thickness of an inorganic substrate after grinding/polishing can be reduced and the generation of a crack and a chip in the inorganic substrate after grinding/polishing can be suppressed.例文帳に追加

研削・研磨後の無機基板の面内厚みむらを低減することが可能で、かつ、研削・研磨後の無機基板に割れや欠けが発生するのを抑制することが可能な光学補償素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

By using the WC alloy in the production of the grinding blade, the grinding blade showing no low temperature brittleness like a ferrous material at a temperature (60-90°C of frost or lower) at the time of freeze grinding, generating no crack and having long life can be obtained.例文帳に追加

上記ＷＣ系合金を冷凍粉砕刃に用いることにより、冷凍粉砕時の温度（氷点下６０℃〜氷点下９０℃、もしくはそれ以下）で鉄系材料のような低温脆性を示さず、欠けや割れなどを生じることのない寿命の長い粉砕刃を得ることができる。 - 特許庁

To provide a spherical surface grinding method and a spherical surface grinding device capable of shortening a processing time in following processes and further reducing the number of processes by improving a quality requirement, specifically the depth of crack without reducing a processing efficiency so as to reduce a load on a precise grinding and a polishing in the following processes.例文帳に追加

加工効率を落とすことなく、要求品質、特にクラック深さの向上を図り、後工程である精研削、研磨加工の負担を軽減することにより、後工程の加工時間短縮さらには工程削減が可能な球面研削加工方法および球面研削加工装置を提供すること。 - 特許庁

The method of modifying the ceramic is performed by mechanically grinding the surface of the ceramic with abrasive to introduce fine crack having 5-30μm average size on the surface or in the vicinity of the surface and heating to reduce (or extinguish) the fine crack.例文帳に追加

セラミックス表面を研削材による機械的研磨加工をして、その表面又は近傍に平均値で５〜３０μｍの微小亀裂を導入した後、熱処理を行いその微小亀裂を減少させる（消滅させることも含む）ことを特徴とするセラミックスの改質方法。 - 特許庁

In a disc-shaped semiconductor wafer 10, the outer circumference edge of which has been subjected to chamfering processing, in order to prevent the occurrence of a crack and a chip on a wafer end face 11 in grinding the rear face, more than one crack and chip prevention grooves 12 are provided along the entire circumference of the wafer end face 11 in the circumference direction.例文帳に追加

外周縁部に面取加工を施した円盤状の半導体ウェハ１０において、裏面研削の際にウェハ端面１１における割れや欠けの発生を防止すべく、ウェハ端面１１の周方向に１周に亘って１箇所以上の割れ欠け防止溝１２を設けたものである。 - 特許庁

As a result, an outer peripheral surface 32 of a workpiece is not ground in an excessively projecting state of a part of the abrasive grain 18 to the grinding surface 34, and thereby generation of a crack is suppressed by the abrasive grain 18, and a mirror surface can be easily obtained by using even the general purpose grinding machine.例文帳に追加

したがって、研削面３４に一部の砥粒１８が過度に突き出した状態でワーク外周面３２を研削することが無いので、そのような砥粒１８によってキズが生じることが抑制され、汎用研削盤でありながら鏡面が容易に得られる。 - 特許庁

To avoid the generation of a sharp point at the end of the outer periphery of a semiconductor wafer after a grinding, and the fluttering of an outer peripheral section during the grinding, and also to prevent the generation of a break and a crack in the semiconductor wafer when the rear of the semiconductor wafer is ground in which the outer periphery is chamfered.例文帳に追加

外周が面取りされている半導体ウェーハの裏面を研削する場合において、研削後の半導体ウェーハの外周端部に尖りが生じること及び研削中に外周部がばたつくことを回避し、半導体ウェーハに欠けや割れが生じるのを防止する。 - 特許庁

To provide a package by which a chip can be thinned remarkably without a back grinding treatment resulting in a crack and a grinding trace, the chip can be manufactured at a lower cost in a higher throughput and the dispersion of the thickness of the chip can be inhibited; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

クラックや研磨痕の原因となるバックグラインド処理を行なわずして、チップを飛躍的に薄くすることができ、より低いコストでなおかつより高いスループットでチップを作製することができ、チップの厚さのバラツキが抑えることができる、パッケージとその作製方法の提供を課題とする。 - 特許庁