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grinding cracksとは 意味・読み方・使い方
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「grinding cracks」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 27件
To provide a grinding wheel capable of grinding a hard brittle material into desired thickness without generating surface tearing-off and cracks on a grinding surface.例文帳に追加
研削面にムシレ及び割れを生じることなく硬質脆性材料を所望の厚みに研削可能な研削ホイールを提供することである。 - 特許庁
In other words, a vitrified grinding wheel 10 for preventing cracks in an abrasive grain layer 20 even when the grinding wheel is used or stored for a long time is provided.例文帳に追加
すなわち、長期間の使用あるいは保管によっても砥粒層２０にひび割れが発生しないビトリファイド研削砥石１０を提供することができる。 - 特許庁
To provide a grinding wheel dresser apparatus which eliminates the time and trouble required for dressing work, reducing the dressing time, prevents cracks of a rotary grinding wheel, and achieves high accuracy.例文帳に追加
ドレッシング作業に要する手間を無くし、ドレッシング時間の短縮が図られ、回転砥石の割れを無くし、高精度化を実現できる砥石ドレッサ装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method for grinding a wafer for preventing an occurrence of a chip having a low deflective strength and an occurrence of cracks without lowering a grinding efficiency.例文帳に追加
研削効率を低下することなく、抗折強度が低いチップの発生を防止するとともに欠けの発生を防止することができるウエーハの研削方法を提供する。 - 特許庁
A gallium arsenide substrate Wc is set to a first rotary table 12 for reverse side grinding by the grinding blade 14 of a grinding rotor 16, and 150 substrates where substrate cracks, which are not caused by the silting in the grinding blade 14, are subjected to reverse side grinding.例文帳に追加
砒化ガリウム基板Ｗｃを第１回転テーブル１２にセットして研削回転体１６の研削刃１４で裏面研削し、研削刃１４の目詰りが基板割れを招かない１５０枚を裏面研削した後に、研削回転体１６を第２回転テーブル２２へ移動させて、セットされているシリコンブロックＳを例えば10秒間程度研削する。 - 特許庁
Therefore, since load associated with grinding is received with an edge that is not in the acute-angled shape during the back side grinding, the chipping occurred at the peripheral region and cracks of the semiconductor substrate are inhibited.例文帳に追加
このため，裏面研削時には，研削に伴う負荷を鋭角形状ではないエッジで受けることができるので，周縁部に生ずるチッピングや半導体基板の割れを抑制できる。 - 特許庁
Therefore the semiconductor wafer can be ground and made thinner without producing defects like flaws and cracks or grinding distortion.例文帳に追加
したがって、ひびや割れあるいは研削歪などの欠陥を発生させることなく半導体ウエーハを研削して薄型化することができる。 - 特許庁
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「grinding cracks」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 27件
After B/G-grinding the rear surface of a wafer by performing spin etching treatment, micro-cracks and distortions of the wafer generated when B/G- grinding the rear surface of the wafer are so removed as to increase the strength of the rear surface of the wafer relative to the expansion/contraction of the frame.例文帳に追加
ウエファ裏面をＢ／Ｇ研削後、スピンエッチング処理を行うことにより、Ｂ／Ｇ研削時の微小クラックおよびウエファの歪みを除去し、フレームの伸縮に対する強度を増す。 - 特許庁
The side surfaces of the plurality of closely fixed crystal substrates 11 are processed by lap polishing with a grinding wheel to remove micro cracks.例文帳に追加
次に、密着固定された複数の水晶基板１１の側面を、マイクロクラックを除去することが可能な砥石を用いてラップ研磨を行う。 - 特許庁
To prevent chips or cracks in substrates in the substrate grinding and polishing processes and facilitate dice cutting in the manufacturing process of a semiconductor element.例文帳に追加
半導体素子の製造過程において、基板の研削および研磨工程における基板に欠けまたはクラックが発生することを抑制して、容易にダイシングする。 - 特許庁
To prevent high temperature heating of a semiconductor wafer in grinding and the occurrence of cracks, and to form a protective resin on each side of a semiconductor chip without being damaged.例文帳に追加
研削時の半導体ウェーハの高温加熱及びクラックの発生を防止し、且つ保護樹脂を損傷させずに半導体チップの各側面に形成する。 - 特許庁
To prevent high temperature heating of a semiconductor wafer and the occurrence of cracks in grinding, and to form a protective resin having a sufficient thickness on each side of a semiconductor chip without being damaged.例文帳に追加
研削時の半導体ウェーハの高温加熱及びクラックの発生を防止し、且つ損傷のない十分な厚さの保護樹脂を半導体チップの各側面に形成する。 - 特許庁
To eliminate the air remaining between a hard member and a brittle material and avoid cracks or the like in the brittle material due to grinding.例文帳に追加
硬質部材と脆質材料との間の空気溜まりを解消させ、研削加工による脆質材料の割れ等の発生を回避することができるようにすること。 - 特許庁
A part of the hard film surrounded by the reticulated cracks is dropped off by a first grinding processing, and the surface of the hard film is made to be the processed surface state having a recessed part to be formed.例文帳に追加
第１研削加工により、網目状クラックにより囲まれた硬質皮膜の一部を脱落させ、硬質皮膜の表面を、凹部が形成された加工面状態とする。 - 特許庁
Accordingly, the coating layer 1 does not easily cause cracks and does not come off even if the high impact load is applied, and the abrasive does not easily come off even if a grinding efficiency is high.例文帳に追加
このため、大きな衝撃荷重が作用しても被覆層１が割れを発生して脱落することが少なく、研削能率が大きくても砥粒の脱落が少ない。 - 特許庁
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