研削割れの英語

これにより、研削逃げ溝３ｆの底部も硬化されているので、アキシアル荷重を受けたときに研削逃げ溝３ｆから割れが発生しにくくなる。例文帳に追加

Whereby a bottom part of the grinding clearance groove 3f is hardened, and the cracking from the grinding clearance groove 3f is hardly generated when it receives the axial load. - 特許庁

砥石割れを生じることなく、加工部位へ確実に研削液を供給して、０．５ミリ程度以下の細溝研削を可能にし、砥石軸の剛性を確保することのできる研削装置を実現する。例文帳に追加

To provide a grinding device capable of grinding a small groove below 0.5 millimeter by supplying processing liquid to a portion to be machined without causing grinding wheel breaking, and securing the rigidity of a grinding wheel shaft. - 特許庁

片面研削装置で仕上研削を行う際に、仕上研削後にウェーハに残る条痕の向きを揃えることによって、チップが割れやすくなるような条痕をチップに残さないようにする。例文帳に追加

To leave no such streaks as to cause a chip to break easily, on the chip by uniforming the direction of streaks left on a wafer after finish-grinding when finish-grinding by a one-side grinding device. - 特許庁

片面研削装置で仕上研削を行う際に、仕上研削後にウェーハに形成される条痕やすじの向きを揃えることによって、割れやすい抗折強度の弱いチップをウェーハから作らないようにする。例文帳に追加

To avoid providing a chip which is fragile but has smaller bending- resistance from a wafer by aligning the direction of streaks left on the wafer after finishing at finishing with a single-surface cutting device. - 特許庁

ワーク研削時のワークの割れの発生を大幅に低減することができ、かつ、研削ホイールの着脱作業を簡便・能率的に行える半導体基板の研削装置を、簡単な構成で提供する。例文帳に追加

To provide a grinding device for a semiconductor substrate capable of reducing the occurrence of a crack of a workpiece greatly when grinding the workpiece and mounting and dismounting a grinding wheel simply and efficiently and having a simple configuration. - 特許庁

テープのり残査やウェハストレスを解消し、かつ裏面研削でウェハが割れるのを防ぐ。例文帳に追加

To eliminate tape paste residue and wafer stress and to prevent a wafer from cracking due to rear-surface grinding. - 特許庁

液晶パネル基板の欠け、割れ、および配向ムラを防止することが可能な研削装置を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding device which preventing chipping, breaking and orientation nonuniformity of a liquid crystal panel substrate. - 特許庁

０．８ｍｍ以下の板厚の薄い冷延鋼帯の如き金属帯を研削した後であっても、次の冷間圧延工程において金属帯の幅方向端部の割れ、破断を防止可能な金属帯の研削装置及び研削方法を提供する。例文帳に追加

To provide a device and a method for grinding a metallic belt capable of preventing a crack and a rupture of an end part in the direction of width of the metallic belt in the next cold rolling process even after the metallic belt like a thin cold rolled steel belt having a thickness of 0.8 mm or less is ground. - 特許庁