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high melting point metal pasteとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 高融点金属法
「high melting point metal paste」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 10件
HIGH MELTING POINT METAL PASTE FOR SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR例文帳に追加
固体電解コンデンサ用の高融点金属ペースト - 特許庁
ANODE FOR ELECTROLYTIC CAPACITOR THAT CONTAINS INDIVIDUAL COMPONENTS CONNECTED BY HIGH MELTING POINT METAL PASTE例文帳に追加
高融点金属ペーストで接続された各構成要素を収容する電解コンデンサ用のアノード - 特許庁
The capacitor also contains an anode lead that is electrically connected to the anode body by a high melting point metal paste (e.g., tantalum paste).例文帳に追加
コンデンサはまた、高融点金属ペースト(例えば、タンタルペースト)によってアノード本体に電気的に接続されたアノードリードを収容する。 - 特許庁
The components are electrically connected using a high melting point metal paste that sinter bonds to the components to form a strong and reliable connection.例文帳に追加
構成要素は、構成要素に焼結結合して強固で確実な接続を形成する高融点金属ペーストを用いて電気的に接続される。 - 特許庁
As the soft wax paste, one obtained by kneading a high melting point metal powder of copper, brass or the like coated with soft wax may be used.例文帳に追加
軟ろうペーストとして、軟ろうで被覆した銅、真鍮等の高融点金属粉末とペースト状のフラックスを混練したものを用いてもよい。 - 特許庁
A high melting point metal paste is employed to electrically connect the anode lead to the anode body.例文帳に追加
高融点金属ペーストが、アノードリードをアノード本体に接続するために本発明において用いられる。 - 特許庁
To provide surface treatment copper foil without generating a void or a crack in an interface between copper foil and conductive paste including a low melting point metal, and to provide a laminated circuit substrate capable of using the conductive paste including the low melting point metal by using the copper foil and high in connection reliability.例文帳に追加
銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド・亀裂が発生しない表面処理銅箔の提供と、該銅箔を使用することにより低融点金属を含む導電性ペーストが使用でき、かつ、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。 - 特許庁
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「high melting point metal paste」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 10件
To provide a laminated circuit board with high connection reliability, in which voids or cracks do not occur in an interface of copper foil and conductive paste comprising a low melting point metal in the laminated circuit board using conductive paste formed of tin and silver.例文帳に追加
錫と銀からなる導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。 - 特許庁
The use of such the high melting point metal paste allows the anode lead to be sinter bonded to a surface of the anode body after it is pressed.例文帳に追加
こうした高融点金属ペーストの使用は、アノード本体の表面に、それがプレスされた後で、アノードリードが焼結結合されることを可能にする。 - 特許庁
To provide a wiring board having good conductivity even if a wiring pattern is printed on a board by using conductive paste composed of metal powder having a high melting point and a high electric resistance value and a resin, and a method for forming the wiring pattern, and a method for manufacturing the wiring board.例文帳に追加
融点が高く電気抵抗値が高い金属粉末と樹脂とから構成される導電性ペーストを使用して配線パターンを基板に印刷しても、良好な導電性を有する配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
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