「high melting point metal paste」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A high melting point metal paste is employed to electrically connect the anode lead to the anode body.例文帳に追加

高融点金属ペーストが、アノードリードをアノード本体に接続するために本発明において用いられる。 - 特許庁

To provide surface treatment copper foil without generating a void or a crack in an interface between copper foil and conductive paste including a low melting point metal, and to provide a laminated circuit substrate capable of using the conductive paste including the low melting point metal by using the copper foil and high in connection reliability.例文帳に追加

銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド・亀裂が発生しない表面処理銅箔の提供と、該銅箔を使用することにより低融点金属を含む導電性ペーストが使用でき、かつ、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated circuit board with high connection reliability, in which voids or cracks do not occur in an interface of copper foil and conductive paste comprising a low melting point metal in the laminated circuit board using conductive paste formed of tin and silver.例文帳に追加

錫と銀からなる導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。 - 特許庁

The use of such the high melting point metal paste allows the anode lead to be sinter bonded to a surface of the anode body after it is pressed.例文帳に追加

こうした高融点金属ペーストの使用は、アノード本体の表面に、それがプレスされた後で、アノードリードが焼結結合されることを可能にする。 - 特許庁

To provide a wiring board having good conductivity even if a wiring pattern is printed on a board by using conductive paste composed of metal powder having a high melting point and a high electric resistance value and a resin, and a method for forming the wiring pattern, and a method for manufacturing the wiring board.例文帳に追加

融点が高く電気抵抗値が高い金属粉末と樹脂とから構成される導電性ペーストを使用して配線パターンを基板に印刷しても、良好な導電性を有する配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁