ic11とは 意味・読み方・使い方

Each converter circuit is provided with phase-setting means 13, 23, 33 for supplying phase-setting signals Pset1, Pset2, Pset3 respectively to controls IC11, 21, 31.例文帳に追加

各コンバータ回路はそれぞれ制御ＩＣ11,21,31に相設定信号Pset1,Pset2,Pset3を供給する相設定手段13,23,33を設けている。 - 特許庁

When Vz-VF>5 V, the IC11 for a power source outputs the power supply voltage of 5 V based on the reference voltage VBG.例文帳に追加

Ｖｚ−ＶＦ＞５Ｖの場合であっても、電源用ＩＣ１１は、基準電圧ＶBGに基づく５Ｖの電源電圧を出力する。 - 特許庁

An individual terminal PIC13 of a switch IC11 is connected to SAW filters SAW1 and SAW3 whose pass bands are mutually spaced-apart.例文帳に追加

スイッチＩＣ１１の個別端子ＰＩＣ１３は、互いに通過帯域が離間したＳＡＷフィルタＳＡＷ１，ＳＡＷ３に接続している。 - 特許庁

The wheel speed sensor P outputs to be converted into electrical signals, by detecting a magnetic variable due to rotation of a sensor rotor 2 with a Hall IC11.例文帳に追加

センサロータ２の回転による磁界変量をホールＩＣ１１により検出し電気信号に変換して出力する車輪速センサPである。 - 特許庁

An actuator A1 is equipped with a control IC11, a motor 12 for driving a driven body, and a position sensor 13 for outputting the rotational speed of the motor 12.例文帳に追加

アクチュエータＡ１は、制御ＩＣ１１と、被駆動体を駆動するモータ１２と、モータ１２の回転速度を検出するための位置センサ１３とを備える。 - 特許庁

Furthermore, a series circuit of a capacitor C2 and a resistor R1 for delaying the operation of an overload protective circuit 13 and a comparator IC11 having a reference voltage are connected to the connection point (Tfb) of the difference amplification circuit 2 and the pulse width control circuit 12 to operate the overload protective circuit 13 by an output of the comparator IC11.例文帳に追加

また、誤差増幅回路２とパルス幅制御回路１２の接続点（端子Ｔｆｂ）に、過負荷保護回路１３の動作を遅延させるコンデンサＣ２と抵抗Ｒ１の直列回路と、基準電圧を持つコンパレータＩＣ１１を接続し、コンパレータＩＣ１１の出力により過負荷保護回路１３を動作させる。 - 特許庁

Since the projection 21 prevents the adhesive from spreading to the periphery before hardening, it adheres favorably to the periphery of the case 22 of the bare chip IC11 as well as the hardened adhesive part 16.例文帳に追加

突起部２１により、硬化前の接着剤が外周に広がるのを防止しているので、硬化接着剤部１６にベアチップＩＣ１１のケース２２外周にも良好に付着している。 - 特許庁

For an insulating board 13, a projection 21 for preventing the blot of the said hardened adhesive part 16 is made around the mounting position of the bare chip IC11 by, for example, a printed pattern.例文帳に追加

絶縁基板１３は、ベアチップＩＣ１１取付位置の周囲に前記硬化接着剤部１６のにじみを防止するための突起部２１を例えば印刷パターンによって形成している。 - 特許庁