inner bondingとは 意味・読み方・使い方

INNER-LEAD BONDING METHOD, AND EXECUTING APPARATUS FOR SAME METHOD例文帳に追加

インナーリードのボンディング方法及びその実施装置 - 特許庁

The faces of the inner leads of the lead frame 1 on the side where burrs 11 are formed during inner lead forming operation are used as the bonding wire bonding faces of the inner leads.例文帳に追加

また、リードフレーム１のインナーリード部のボンディングワイヤ接続面はインナーリード部の形成時にバリ１１が形成される側の面とする。 - 特許庁

To provide a method of stabilizing the S shape of an inner lead after bonding.例文帳に追加

ボンディング後のインナリードのＳ字形状を安定させる。 - 特許庁

The bonding pads are composed of at least four rows of bonding pads which are arranged on the sides of the semiconductor chip as bonding pads of the innermost row, bonding pads of the inner row, bonding pads of the outer row and bonding pads of the outermost row.例文帳に追加

ボンディングパッドは、半導体チップの各辺に、最内列ボンディングパッド、内列ボンディングパッド、外列ボンディングパッド及び最外列ボンディングパッドとして配列された少なくとも４列のボンディングパッドからなる。 - 特許庁

To provide a composite container having inner and outer containers fixed firmly not by bonding nor fusion bonding.例文帳に追加

内外容器が接着や融着によらず強固に固定された複合容器を提供すること。 - 特許庁

On a peripheral edge of the inner panel 20, inner side bonding plate parts 22, 23, 24 bonded to the outer side bonding plate part are provided.例文帳に追加

インナーパネル２０の周縁部には、アウター側結合板部に結合されるインナー側結合板部２２、２３、２４が設けられている。 - 特許庁

To provide a method of strictly adjusting a forming amount in an inner lead bonding step.例文帳に追加

インナーリードボンディング工程でフォーミング量を厳密に調整する。 - 特許庁

The inner lead 1b and bonding pad 2a are connected by a wire 4.例文帳に追加

インナーリード１ｂとボンディングパッド２ａとは、ワイヤー４で接続される。 - 特許庁