inner bottom platingとは 意味・読み方・使い方

The second via holes 30, 32 are coated with metal film plating 362 on the inner wall and the bottom part.例文帳に追加

第２ビアホール３０，３２は，その内壁及び底部を金属メッキ膜３６２で被覆されている。 - 特許庁

The outer side face 13d of the bottom raising member 13 is located nearer to the center of a plating tank 11 than the inner side face 11c of the plating tank.例文帳に追加

また前記底上げ部材１３の外側側面１３ｄは、メッキ槽１１の内側側面１１ｃよりも前記メッキ槽の内方に位置している。 - 特許庁

The electroplating apparatus has at least an outer plating vessel, an inner plating vessel, a jetting vessel having a discharge port, an anode having a grid electrode, a plating liquid vessel and a power source for plating and the plating is performed by jetting a plating liquid toward the film carrier from the jetting vessel discharge port provided in the bottom of the plating vessel through the anode having the grid electrode.例文帳に追加

少なくとも外めっき槽と、内めっき槽と、吐出口を有する噴流槽と、格子状の電極を有するアノード電極と、めっき液槽と、めっき用電源とを有し、前記内めっき槽の底部に設けられた前記噴流槽の吐出口から、水平搬送されるフィルムキャリアに向けて、めっき液を格子状の電極を有するアノード電極を通して噴流させて電気めっきを行うことを特徴とする。 - 特許庁

Thus, configured electroplating apparatus eliminates a need for discharging the plating liquid 18 gathered in a space 16 between the outer side face 13d of the bottom raising member 13 and the inner side face 11c of the plating tank 11, and shortens a period of time for discharging the plating liquid 18 more greatly than ever.例文帳に追加

これにより前記前記底上げ部材１３の外側側面１３ｄと前記メッキ槽１１の内側側面１１ｃ間の空間１６内に集約したメッキ液１８を排液する必要は無くなり、前記メッキ液１８の排液時間を従来に比べて大幅に短縮することが可能になる。 - 特許庁

The apparatus has a resin film 2 stuck to an inner surface (a side face and a bottom face) of a plating tank 1, wherein the resin film 2 has the surface contacting with a plating solution roughened into an arithmetic mean surface roughness Ra of 1.0 μm or more so that the plated metal deposited on the contact surface does not exfoliate in electroless plating treatment.例文帳に追加

めっき槽１の内面（側面及び底面）に樹脂フィルム２を貼着すると共に、該樹脂フィルム２のめっき液との接触面を該接触面に析出しためっき金属が無電解めっき処理中に剥離しないように表面平均粗さＲａを１．０μｍ以上に表面粗化する。 - 特許庁

A wiring pattern 50 comprising a laminate structure of a seed layer 30 and an electrolytic plating layer 40 is formed on an upper surface of the insulating layer 10, and an inner peripheral surface and a bottom surface of each hole part 150.例文帳に追加

絶縁層１０の上面ならびに孔部１５０の内周面および底面にシード層３０および電解めっき層４０の積層構造からなる配線パターン５０が形成される。 - 特許庁

A plating resist layer 40 is formed on the conductive film 30 to have an opening 42 where the conductive film 30 is exposed partially at the upper portion of the inner surface and bottom surface of the recess 24 in the resin layer 20.例文帳に追加

樹脂層２０の凹部２４の内側面及び底面上方で導電膜３０の一部が露出する開口４２を有するようにメッキレジスト層４０を導電膜３０上に形成する。 - 特許庁