metallic interlayerとは 意味・読み方・使い方

An interlayer insulating film 15 containing a SOG (Spin On Glass) film 13 is formed on the surface of the semiconductor substrate 10 including the surfaces of the metallic layers 6.例文帳に追加

当該金属層６上を含めた半導体基板１０の表面上にはＳＯＧ(Spin On Glass)膜１３を含む層間絶縁膜１５を形成する。 - 特許庁

To provide a metallic tone decorative sheet which is high in metal tone designability and excellent in weatherability and interlayer adhesion.例文帳に追加

金属調の高意匠性を有し、耐候性や層間密着性に優れた、金属調化粧シートを提供すること。 - 特許庁

A metallic wiring 124 is formed on a boundary portion between the interlayer insulating films 117 and 118 in the peripheral wiring region.例文帳に追加

そして、周辺配線領域における層間絶縁膜１１７と透明膜１１８との境界部分には、金属配線１２４が形成されている。 - 特許庁

To provide a sputtering system effective for depositing a metallic film free from voids in the insides of grooves and interlayer connecting holes.例文帳に追加

溝や層間接続孔の内部にボイドのない金属膜を形成するのに有効なスパッタ装置を提供すること。 - 特許庁

After removing a resist pattern 121, a chemical-mechanical polishing(CMP) method is used to grind and polish a part of a metallic pattern 105 projecting over the surface of an interlayer insulation film 102 and to planarize the interlayer insulation film 102.例文帳に追加

レジストパターン１２１を除去した後、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）法により、金属パターン１０５の層間絶縁膜１０２表面上に突出している部分を研削研磨し、層間絶縁膜１０２上を平坦化する。 - 特許庁

Also, the metallic wiring 124 is elongated and formed on a groove 123 formed on the interlayer insulating film 117 between the metallic wiring 124 and the etching stop film 121.例文帳に追加

また、金属配線１２４とエッチングストップ膜１２１との間は、層間絶縁膜１１７に形成された溝１２３に金属配線１２４が延伸形成されている。 - 特許庁

On a primary interlayer dielectric 106 and lower metallic film pattern 108b, there is disposed an intermetal insulating film 112 having a via contact hall 120b that exposes part of the surface of the lower metallic film pattern 108b.例文帳に追加

第１層間絶縁膜１０６及び下部金属膜パターン１０８ｂ上には下部金属膜パターン１０８ｂの一部表面を露出させるビアコンタクトホール１２０ｂを有する金属間絶縁膜１１２が配される。 - 特許庁

To provide an aqueous surface preparation agent for particularly improving the interlayer adhesion between a metallic material and a resin coating layer such as a film and a coating film, and for improving the corrosion resistance and solvent resistance of a metallic material or the like.例文帳に追加

特に金属材料とフィルムや塗膜などの樹脂被覆層との層間密着性を向上させ、さらに金属材料などの耐食性や耐溶剤性を向上させるための水性下地処理剤を提供すること。 - 特許庁