multilayer ceramic packageとは 意味・読み方・使い方

An SAW filter device 11 is provided with an SAW filter 12 formed on a piezoelectric substrate and a multilayer ceramic package storing the SAW filter 12.例文帳に追加

ＳＡＷフィルタ装置１１は，圧電基板上に形成されたＳＡＷフィルタ１２と，ＳＡＷフィルタ１２を収納する多層セラミックパッケージから成る。 - 特許庁

A multilayered ceramic chip-size package 22, 0.4 mm thick is obtained by using 0.1 mm thick resin-impregnated layers formed of porous ceramic layers impregnated with resin 24 for two surface layers on both sides, after impregnating resin in the porous ceramic layers of a porous multilayer ceramic substrate which has two surface porous ceramic layers on both sides.例文帳に追加

セラミック多孔質層を両側の２層の表面層として有するセラミック多孔質積層基板の前記セラミック多孔質層に樹脂を含浸させて、セラミック多孔質層に含浸樹脂２４が含浸して成る厚み０．１ｍｍの樹脂含浸層２１を両側の２層の表面層とする厚み０．４ｍｍの多層セラミックチップサイズパッケージ２２を得る。 - 特許庁

The light emitting element storage package has a ceramic multilayer substrate 11 having a plurality of cavity portions 13 for enclosing and storing light emitting elements 12, and a reflector 15 which is joined to a top-surface outer circumferential portion of the ceramic multilayer substrate 11, encloses the plurality of cavity portions 13 and reflects light from the light emitting elements 12.例文帳に追加

発光素子１２を囲繞して収納するためのキャビティ部１３を複数個有するセラミック多層基板１１と、セラミック多層基板１１の上面外周部に接合して複数個のキャビティ部１３を包含して発光素子１２からの発光を反射させるための反射体１５を有する。 - 特許庁

To provide a colored ceramic sintered compact for a laminated package which is improved in splittability without impairing sinterability in a ceramic sintered compact for using as an insulating base of a multilayer wiring board for mounting a semiconductor integrated circuit element.例文帳に追加

半導体集積回路素子を搭載する多層配線基板の絶縁基体に用いるセラミック焼結体において、焼結性を損なうことなく分割性を向上させた積層パッケージ用着色セラミック焼結体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a production process of a ceramic green sheet which has high dimensional accuracy and can appropriately be used for manufacturing a product such as IC package or multilayer wiring substrate by reducing the dimensional change with time without causing any change of the required properties essential as a green sheet.例文帳に追加

グリーンシートに必要な特性をなんら変えることなく、寸法の経時変化を減少して、寸法精度の高い、ＩＣパッケージや多層配線基板等の製品の製造に好適なセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。 - 特許庁

The fluctuation of shrinkage or quality such as the electric characteristics of the wiring conductor can be effectively suppressed and the stable quality can be attained in a multilayer ceramic wiring board, a package for housing a semiconductor device or the like.例文帳に追加

収縮ばらつきや配線導体の電気特性等の品質ばらつきを有効に抑えることが可能となり、多層セラミック配線基板や半導体素子収納用パッケージ等において安定した品質を得ることができる。 - 特許庁

The multilayer ceramic package which is formed by simultaneously calcinating a low temperature calcinated green sheet composed of a low temperature sintered ceramic material and a conductive paste film formed on the sheet comprises a low temperature calcinated green sheet layer 1 in which internal circuit patterns are formed, and low-shrinking green sheet layers 2 which is overlapped on the low temperature calcinated green sheet layer and formed of a ceramic filament textile substrate as a base material.例文帳に追加

低温焼結セラミックス材料でなる低温焼成グリーンシートとこのシート上に形成された導体ペースト膜とが同時焼成してなる多層セラミックパッケージにおいて、内部回路パターンが形成された低温焼成グリーンシート層１と、低温焼成グリーンシート層に重ねて設けられ、セラミックス長繊維のテキスタイル基材を基本材料とする低収縮グリーンシート層２とを備えている。 - 特許庁

A package 10 has a multilayer structure which is comprised of a section 10a made of metal such as Al or Cu, and a section 10b made of a ceramic material (AlN or the like) with high thermal conductivity; and the metallic section 10a is arranged on the side of a recess 11 wherein an LED chip 1 is mounted.例文帳に追加

パッケージ１０は、ＡｌやＣｕのような金属製の部分１０ａと、高熱伝導率のセラミック材料（例えば、ＡｌＮなど）製の部分１０ｂとの多層構造を有し、金属製の部分１０ａがＬＥＤチップ１の実装される凹所１１側に配置されている。 - 特許庁